技術簡介
工研院高效半導體DDL雷射熱處理技術具高功率穩定輸出與即時監控能力，可應用於金屬表面硬化、退火及局部熱處理。
整合高亮度直接半導體光纖輸出雷射源（Direct Diode Laser；DDL）結合國產高功率雷射二極體，開發光纖波導最佳化耦光、機電設計與內部健檢監測技術等，穩定輸出功率可達6kW。DDL雷射具有較大之光斑，適合應用於大面積之銲接、熱處理製程。搭配工業通訊界面，可提供整機、關鍵雷射模組及光路開發方案進行服務。
特色與創新
具雷射內部健檢監測技術，維持功率穩定輸出及加工品質一致性，延長雷射源使用壽命，以雷射熱處理可局部進行金屬製造工件表面硬化、軟化等應用，以雷射精準熱場進行均勻加熱，對比傳統高週波具備節能與降碳排之效應。
- 輸出功率：2000~8000 W
- 雷射波長：915±10nm
- 功率穩定性：≤ 2 % (@ 24HRs Test)
- 節電效益：≥ 60% (相較傳統製程)
應用與效益
此雷射模組應用技術已成功導入數個領域之應用產線，適用於不鏽鋼、碳鋼等金屬材料：如刀具刃口硬化、金屬扣件處理、鋁合金銲接等製造，所採用的DDL雷射瞬熱處理技術，其能耗相比傳統高週波方式更具節電效益。
工研院DDL雷射熱處理技術可應用於大面積銲接、金屬表面軟硬化及鋁合金加工，兼顧加工效率與節能效益。
工研院DDL雷射可精準控制熱處理區域，使材料表層形成硬化組織，提升模具鋼與合金零件的表面性能。
工研院持續發展高功率半導體雷射源與熱處理製程整合技術，支援金屬加工產業進行節能製程與高值化應用。