技術簡介
工研院高功率藍光雷射加工平台整合雷射源、掃描模組與製程控制，可提升銅、鋁等高反射金屬的吸收效率，支援精密銲接與高導電零件加工。
因應淨零減碳趨勢，驅動電動化大時代及雷射銲接鋁銅材料需求興起，其中高反射性之有色金屬如金、銀、銅鋁對近紅外光波段(Near-Infrared)之吸收率低，進行較厚板材加工時，需將功率提升至數kW，有噴濺及品質等問題．而藍光波段吸收率為近紅光之13倍(銅材)，可提供另一解決方案，工研院投入藍光雷射源與相應加工製程研發，用以開啟下世代雷射應用新藍海。
特色與創新
開發機電模組並整合直接半導體光纖式光耦合架構提供高能量密度，結合國產高亮度藍光雷射二極體，達到國產自製之高穩定輸出藍光雷射源， 並建置測試場域打造創新光路應用系統，可符合國內應用需求。
技術規格
- 平均功率：500~2kW
- 雷射波長：450±20 nm
- 聚焦光斑：560~1000 um
- 具備直寫／掃描模組
應用與效益
有色金屬（鋁／銅及非鐵材料）對藍光吸收率為近紅外光波段之3~13倍，因此現行數kW雷射有新應用機會以數百瓦藍光雷射取代，具節電減碳效益。可應用高效薄銅散熱片或鋁製工件（散熱及電子產業）；分流電阻器、電池模組、馬達電機銅線接合（電動車、車用產業），符合臺灣與國際目前新興產業需求。
工研院500W藍光雷射源可應用於銅材與高反射金屬加工，提升能量耦合效率與製程穩定性。
Light absorption rate of copper at each laser wavelength (Reference : NASA Spectral Reflectances).