技術簡介
工研院化合物半導體晶片驅控技術整合隔離、閘極驅動與感測功能，可搭配寬能隙功率元件，提升工業伺服與馬達控制效率。
因應工業應用設備能耗與關鍵組件長期仰賴國外進口為國內相關產業面臨的挑戰。本技術採用國內晶圓製造平台，開發伺服驅控之隔離、驅動、感測等關鍵晶片組件，結合寬能隙功率模組，打造技術自主、節能及晶片製造自主之工業伺服電機系統平台。
應用與效益
整合高精度控制晶片與碳化矽伺服驅控系統，可廣泛應用於工具機產業，以提升產業精密加工的穩定性與可靠度。關鍵零組件國產化，包含寬能隙元件隔離驅動、可調變電流感測、光電型編碼、高精度控制器等。