技術簡介
工研院全加成細微導線印製技術可在大面積基板上高速形成3 μm超細導電線路，兼具高精度、量產效率與高導電特性。
自主整合開發凹板轉印製程技術及銅還原製程技術，使其可直接於基板表面製作圖案化細微線路、高頻天線或多層板；其最小線寬已可達3 µm且具高導電特性本技術將有機會取代傳統黃光蝕刻製程，以綠色化加法製程技術量產電子電路板、高頻天線等產品。
特色與創新
- 最大基板尺寸（Max sub.）： 500 mm x 500 mm
- 最小印刷線寬（Min. linewidth）：3 μm
- 最快印刷速度（Max Printing Speed）：150 mm/s
- 對位精度（Alignment Accuracy）：±5µm
應用與效益
雙面軟性電路板，透明LED顯示屏幕和高頻、多頻天線產業等等。
工研院全加成細微導線印製技術整合凹版轉印與金屬化製程，可應用於雙面軟性印刷電路板、透明LED顯示、高頻天線及金屬網格觸控元件。