技術簡介
工研院大氣壓電漿表面製程技術可在常壓環境下進行表面活化、蝕刻與鍍膜，無需真空設備與大量化學藥液，支援低污染表面處理。
大氣壓電漿表面製程技術提供綠色環保製程，使用電漿進行活化、金屬氧化物還原、有機物蝕刻及鍍膜製程，相較於濕式化學製程，無廢液汙染問題，減少環境汙染。不需真空腔體及複雜儀器，一般環境即可產生電漿，節省製程設備成本。
特色與創新
工研院擁有獨特高密度電漿源設計及製造能力，可處理導電材料，以及反應溫度低又不耐熱之塑膠基材（製程溫度<120℃）。
工研院大氣壓電漿技術可於低溫條件下處理導電材料與塑膠基材，支援大面積連續式表面改質與功能薄膜製程。