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工業技術研究院

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技術名稱: 輕撓式太陽光電模組封裝技術

技術簡介

輕撓式太陽光電模組,使用高透光低眩封裝材料,取代傳統太陽能模組的玻璃前板,模組輕量化,重量每米平方不到5公斤,相較於單玻模組減重超過20%,大幅提升太陽光電應用範圍。具有可彎曲,安裝簡單及重量輕等特性可應用於承重不足的老舊屋頂或大跨距的農電共生場域,更可廣泛應用於移動式電源,如露營車、救護車等,展現多元系統應用。

Abstract

The flexible silicon solar photovoltaic module uses high-transmittance and low-glare packaging materials to replace the glass front panel of the traditional solar module. The module is lightweight, weighing less than 5 kilograms per square meter. Compared with single-glass modules, the weight is reduced by more than 20%, greatly expanding the application range of solar photovoltaics. With its bendability, simple installation and light weight, it can be applied to old roofs with insufficient load-bearing capacity or large-span agricultural and electricity symbiosis fields, and can also be widely used in mobile power sources such as camping cars, ambulances, etc., showing a variety of system applications.

技術規格

1. 可撓式模組封裝技術 2. 可撓式模組材料選用 (透光度>80%;軟化點<130℃) 3. 可撓式模組封裝參數 (層壓溫度<150℃) 4. 可撓式模組封裝可靠度測試 (DH 1000小時;TC 200次;UV 15 kWh/m2)

Technical Specification

1. Flexible module packaging technology 2. Flexible module material selection (transmittance>80%; softening point<130℃) 3. Flexible module packaging parameters (lamination temperature <150℃) 4. Flexible module packaging reliability test (DH 1000 hours; TC 200 cycles; UV 15 kWh/m2)

技術特色

以聚碳酸酯(polycarbonate, PC)為前板的單晶矽6X20輕撓式太陽光電模組,模組結構為PC/EPE/電池/EPE/PVF,模組尺寸為1,902x1,128x8mm,重量8.23kg/m2較同版型商規模組10.86kg/m2減輕24% ≧ 20%,模組的絕緣電阻及濕漏電阻測試結果均大於21,452.41MΩ·m2 ,符合查核點大於 40 MΩ·m2的要求。

應用範圍

BIPV;消費型太陽光電產品

接受技術者具備基礎建議(設備)

無。

接受技術者具備基礎建議(專業)

太陽光電模組技術、太陽光電系統技術

技術分類 01 綠能環境

聯絡資訊

聯絡人:劉漢章 先進光電與整合應用技術組

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