技術簡介
(中文)高活性電漿能在滯留時間毫秒等級完全分解含氟氣體，破壞去除效率 (DRE)達99％以上，遠優於傳統焚化爐，特別適合處理半導體製程排放之PFCs(CF₄、SF₆、NF₃)溫室效應氣體污染物，NOx、CO2二次污染排放問題。
Abstract
High-activity plasma can completely decompose fluorinated gases within a millisecond-level residence time, achieving a destruction and removal efficiency (DRE) of over 99％, which is far superior to conventional incinerators. It is particularly suitable for treating greenhouse gas pollutants such as PFCs (CF₄, SF₆, NF₃) emitted from semiconductor processes, while avoiding secondary pollution issues of NOx and CO₂ emissions.
技術規格
半導體製程排放之PFCs(CF₄、SF₆、NF₃)溫室效應氣體污染物，破壞去除效率 (DRE)達99％以上，NOx、CO2零排放。
Technical Specification
Greenhouse gas pollutants PFCs (CF₄, SF₆, NF₃) emitted from semiconductor processes, with a destruction and removal efficiency (DRE) of over 99％ and zero emissions of NOx and CO₂.
技術特色
使用綠色電力激發高能量氫離子生成，高活性氫離子能瞬間完全分解含氟氣體，破壞去除效率 (DRE)達99％以上，遠優於傳統焚化爐，特別適合處理高科技產業製程排放之PFCs(CF₄、SF₆、NF₃)溫室效應氣體污染物。
應用範圍
高科技產業溫室效應氣體處理
接受技術者具備基礎建議（設備）
廢氣處理設備生產製造能力
接受技術者具備基礎建議（專業）
廢氣處理設備設計、操作與控制技術開發能力
聯絡資訊
聯絡人：顏紹儀 所長室
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