技術簡介
半導體之先進鍍膜沉積或封裝製程，對鍍膜使用面積及膜厚均勻性要求越嚴苛，對於加熱模組的真空性及均溫性提升也更注重。加熱模組技術透過模擬分析最佳化加熱線圈分佈設計，優化發熱體功率，建構均溫控制、高真空密封焊接、高導熱之加熱模組需求。
Abstract
The advanced deposition or packaging process of semiconductors has stricter requirements for the deposition area and film thickness uniformity, and more attention is paid to improving vacuum and uniformity of heating modules. The heating module technology optimizes the heating coil distribution design through simulation analysis, optimizes the heating element power, and builds the heating module requirements for temperature control, high vacuum seal welding, and high thermal conductivity.
技術規格
加熱模組之均溫性: ≧98％＠12吋＠製程溫度300℃
Technical Specification
Temperature uniformity of the heating module: ≧98％ ＠ 12 inches ＠ process temperature 300°C
技術特色
目前相關國內廠商大多是舊品維修或是代工，加熱模組自製品的焊接真空性及均溫性尚待提升且缺乏國產化半導體鍍膜沉積設備的整合驗證實績。
應用範圍
光電、半導體鍍膜製程相關設備產業
接受技術者具備基礎建議（設備）
工程繪圖軟體、溫控模組、溫度場分析軟體
接受技術者具備基礎建議（專業）
需具備有鍍膜設備開發經驗之專業人員
聯絡資訊
聯絡人：陳冠州 半導體設備技術組
電話：+886-3-5918656 或 Email：ChenKC＠itri.org.tw
客服專線：+886-800-45-8899
傳真：+886-3-5820043