工業技術研究院

技術簡介

半導體精密機械監測與反饋技術整合高採樣率感測與邊緣運算，針對半導體設備之關鍵組件進行全時健康診斷。透過自主研發的健康推算、補償演算法，系統能將環境干擾與設備耗損轉化為即時反饋指令，實現硬體誤差的數位化校正。

Abstract

Semiconductor precision mechanical monitoring and feedback technology integrates high sampling rate sensing and edge computing to perform real-time health diagnosis of critical components in semiconductor equipment. Through independently developed health estimation and compensation algorithms, the system can convert environmental interference and equipment wear and tear into real-time feedback commands, realizing the digital correction of hardware errors.

技術規格

主要功能: 主動預測\健康狀態預警\即時韌體補償 輸出方式: 邊緣即時分析\直接反饋控制

Technical Specification

Main functions: Proactive prediction, health status early warning, real-time firmware compensation Output methods: Edge real-time analysis, direct feedback control

技術特色

不同於以往單一參數的監控，透過多源感測融合與即時診斷能同時整合永磁馬達電流、機台振動、環境溫濕度與軸承聲音訊號，辨識出細微的異常徵兆，不受感測器種類、訊號來源限制、用彈性的方式為設備導入監測、預診功能。

應用範圍

半導體設備產業、精密機械產業、自動化控制產業

接受技術者具備基礎建議（設備）

感測層gateway、資訊處理系統

接受技術者具備基礎建議（專業）

需具備有電控與機械經驗之開發人員

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