技術簡介
適應性抑振平台整合模組技術，以壓電致動器透過結構與控制共同設計之混合式抑振平台，同時兼顧低頻隔振能力與快速動態響應，達到先進半導體製程對高精度與高穩定性之嚴格需求。
Abstract
The adaptive vibration damping platform integrates module technology, using piezoelectric actuators through a hybrid vibration damping platform designed with both structure and control. It-simultaneously takes into account low-frequency vibration isolation capability and fast dynamic response, meeting the stringent requirements of high precision and high stability in advanced semiconductor manufacturing processes.
技術規格
壓電主動式平台抑振機構模組，平台振動幅度小於300nm；平台整定時間≤250ms
Technical Specification
The piezoelectric active platform vibration damping mechanism module achieves a platform vibration amplitude of less than 300 nm and a platform settling time of ≤250 ms.
技術特色
適應性抑振平台整合模組技術能提供業者主動式的抑振效果，利用壓電驅動所提供控制器來調整壓電驅動的性能，符合IC製程快速整定的需求。
應用範圍
半導體產業、精密機械產業、自動化控制產業
接受技術者具備基礎建議（設備）
數位運動控制平台、MCCL(Motion Control Command Library)運動控制函式庫
接受技術者具備基礎建議（專業）
需具備有電控與機械經驗之開發人員
聯絡資訊
聯絡人：蕭錫鴻 無人機系統技術組
電話：+886-4-25675713＃872 或 Email：KevinShiao＠itri.org.tw
客服專線：+886-800-45-8899
傳真：無