工業技術研究院

面對全球AI快速發展、供應鏈重組挑戰，製造業景氣不確定性升高，臺灣產業正處於轉型關鍵期。工研院擬定「中長程技術策略與藍圖」，籌組法人匯智聯盟、與33所南部大專院校學研合作，布局臺灣產業所需的中長程技術，共同壯大臺灣產業及中小企業競爭力。

在當前全球政經局勢劇烈波動與技術快速更迭下，科技研發不再是單純的技術突破，而是納入國家韌性與產業競爭力的需求，強化臺灣在全球供應鏈中的關鍵地位。近年來，技術創新呈現高度跨領域、軟硬整合趨勢，工研院導入「系統工程」思維，擬定「中長程技術策略藍圖」，將研發視角提升至系統化布局。

為落實中長程技術策略藍圖，工研院延續去年底「大南方學研整合共育論壇」成果，宣布鏈結17個研發法人與南部33所大學研發、人才資源，打造跨學校、跨法人、跨產業的全方位合作模式，讓技術加速從實驗室走向產線、市場，進而在國際經貿合作架構下，協助產業行銷全球。

導入系統工程　建構國家韌性研發藍圖

工研院董事長吳政忠表示，全球面對生成式AI快速演進與國際科技競逐加劇之際，未來20年將成為新一波創新的關鍵期。工研院以中長程技術策略與藍圖，掌握關鍵技術，擴大半導體優勢，並運用科研實力，協助臺灣產業擴展全球市場，例如促進臺美無人機供應鏈合作，推動臺灣成為美國本土以外首個可協助Green UAS認證國家，以及加速稀土技術產業化，藉自主研發及試量產線建置，兼顧國內自給率滿足以及臺美合作，以創新引領下一波產業成長。

工研院院長張培仁表示，中長程技術策略與藍圖結合政府施政，發展全院跨域主題式技術藍圖，例如AI機器人、無人機，強化資源配置對焦，引領科研發展。中長程技術策略與藍圖將導入系統工程思維，並以「落地應用」為核心，從服務情境（Service Scenario）出發，明確定義應用場景，根據實際應用情境，推展出效能要求（Performance Requirement），進而一層一層定義出解決方案的技術規格（Solution Spec）、支撐規格的技術研發路徑（Technology Roadmap），關鍵的還包括納入零組件與成本假設（BOM）來確認成本可行性，五個層面來確保研發成果銜接產業應用，具備市場化效益。

串聯法人學研　打造全方位產業輔導網

張培仁進一步指出，工研院以「凝聚專才、深耕臺灣、布局全球」為三大策略方向，並以「凝聚專才」作為關鍵動能，從三方向推進。

第一是「法人協作」，預計串聯17個研發法人打造「法人匯智聯盟」共同服務全國中小企業，透過合作，整合法人研發服務能量與資源共享，直接對接企業需求，強化產業創新能力與競爭力。

第二是「學研鏈結」，經由「大南方學研整合共育計畫」已與南部33所大學合作，從人才培育、主題研發到場域驗證，建立一套由學術研究銜接至產業應用的創新生態鏈，縮短產學距離，為產業注入活水。

第三是已成立「產業競爭力輔導團」，攜手研發法人，目標服務全臺15萬家中小企業導入AI與數位轉型，提升跨產業競爭力。

深耕關鍵技術　驅動產業高值化競爭力

回顧臺灣產業發展歷程，科技政策一直扮演產業升級的重要力量。工研院企劃與研發處副處長胡紀平指出，在生成式AI崛起、地緣政治與供應鏈重組的影響下，臺灣製造業面臨新的轉型壓力，因應產業競爭型態的改變，工研院推動「中長程技術策略與藍圖」，持續推動產業轉型。

在臺灣優勢的電子資訊產業部分，無人機與機器人的運算核心正邁向低能耗、高算力的挑戰，胡紀平表示，工研院已開發出內存運算技術，能源效率達到 1,118 TOPs/W的世界頂尖水準，未來可望成為無人機、機器人重要的運算核心；在半導體封裝領域，工研院在新一代玻璃基板（Chip-on-Panel-on-Substrate；CoPoS）封裝製程中，提供關鍵的高深寬比玻璃通孔（TGV）技術，已經成功協助面板業切入先進半導體封裝供應鏈。

至於近年受環境衝擊較大的產業，如傳統化工、化學產業，工研院正積極推動石化「高值化」，透過新型專利觸媒技術，將低價原料轉化為綠能與半導體等級的高階材料；又如紡織業，面對歐盟逐年提高紡織品使用再生料的比例，而機能性紡品回收不易，工研院開發可提高回收率的化學解聚技術，讓機能衣也能回收再生，推動紡織業朝循環經濟與高值發展。

工研院「產業競爭力輔導團」是一項提升中小企業產業競爭力的推動計畫。胡紀平表示，這是一個結合了人才培訓與技術輔導的長期計畫，將匯聚臺灣各地專精的研發法人，北部有工研院、中部精機中心、南部金屬中心，東部石資中心，一起幫助臺灣中小企業AI數位轉型，目標兩年內服務15萬家產業界與服務業，帶動整體產業升級。