工業技術研究院

晶片愈做愈小、封裝愈做愈大，半導體競爭已從單一元件，延伸到整套製程與設備的比拚。2026 Touch Taiwan於「經濟部技術司創新技術館」展出的關鍵技術，從面板級封裝金屬化、製程感測到供氣控制，一步步將半導體先進製程需要的關鍵環節銜接串聯，展現臺灣在半導體設備與模組技術自主的實力。

AI運算、高效能運算與智慧製造持續推升半導體需求，先進封裝與關鍵製程設備也成為產業重兵布局的戰場。根據市調資料，面板級封裝產值預計在2030年達到20億美元。看好這塊市場未來倍速成長的潛力，業者莫不加緊投入相關技術的研發。

經濟部產業技術司在4月登場的Touch Taiwan展覽中，聚焦「先進封裝」與「化合物半導體」，展出多項技術成果。其中「次世代面板級封裝金屬化技術」、「晶圓式電漿感測系統」與「低蒸氣壓前驅物氣化供應系統」3項技術分別從封裝金屬化、製程監測到鍍膜供應端切入，滿足半導體製造對精度與效率的嚴苛要求，藉此提升我國半導體設備與模組技術自主能力。

次世代面板級封裝金屬化技術　面板級封裝效率殺手

在先進封裝朝大尺寸、高密度與異質整合發展下，面板級封裝成為面板產業切入半導體高值化市場的重要入口。工研院此次展出的「次世代面板級封裝金屬化技術」，正是瞄準異質材料與高深寬比結構的金屬化難題，成功突破玻璃通孔填銅（Through-Glass Via；TGV）與陶瓷鍍膜的製程限制，並以全濕式金屬化製程取代部分真空製程，改善細微孔洞鍍膜不連續問題，使設備與製程成本降低3成。

隨著封裝尺寸持續放大、傳輸路徑要求更短、更直接，傳統鍍膜方式愈來愈難兼顧深孔與側壁品質，使全濕式金屬化製程成為突破瓶頸的關鍵解方。工研院以液相反應取代傳統由上而下的真空沉積，讓藥液能深入孔壁與立體結構，在表面形成更均勻完整的金屬層。並同步推進材料與設備的開發，攜手國內業者驗證，加快技術落地。

此項技術已吸引宸鴻光電、聯策科技、超特國際、旭宇騰精密科技等業者搶先布局，串起國產材料與設備供應鏈，建構面板級封裝產業生態系。

晶圓式電漿感測系統　讓電漿數據化治理

在半導體製程中，電漿常被用來蝕刻、鍍膜與清洗，是影響製程精度與良率的重要角色，但因電漿作用於密閉真空腔體內，業界過去多半只能靠少數感測點來推估整體狀態。工研院展出的「晶圓式電漿感測系統」，把原本看不見、估不準的電漿狀態，變成能即時量測、判讀的資訊。

具體作法是將19個微型感測器和智慧演算法整合進12吋晶圓中，可在不中斷產線的情況下監測電漿均勻度。然而，整合過程充滿挑戰，首先，必須在極薄晶圓裡整合感測器、布線、訊號處理、電池與無線傳輸，把感測平台做成與一般12吋晶圓相同尺寸的測試晶圓，如此才能直接在製程前後，甚至中途插入檢測，取得電漿密度、均勻性與穩定度等表面分布狀態，不再只是零碎點位的片段觀察，量測效率提升10倍，已與設備業者技鼎合作驗證，成為製程優化與異常預警的重要助手。

蒸氣壓前驅物氣化供應系統　攻克高階鍍膜穩定難題

在高階鍍膜的世界裡，反應腔體固然重要，但前端供料的穩定度才是真正「決勝點」。由於低蒸氣壓前驅物本身極難控制，揮發過程一旦不穩，就會導致成膜不均，甚至毀掉精密的高深寬比結構。金屬中心研發的「低蒸氣壓前驅物氣化供應系統」可精準控溫液態或固碳前驅物，其精準感測與超潔淨設計，可穩定輸送鍍膜氣體，在設備零件上成功實施高深寬比（20：1）抗蝕刻薄膜製程，使產線整體的良率提高2%到3%，讓設備零件更耐用，每年省下上百萬元的維修費，也補足了國產設備最脆弱的環節。該技術已與大甲永和機械合作，投入後續開發。

這3項技術分別由封裝、感測與溫控切入，雖然路徑不同，但目標一致，都在追求先進製程的穩定性、均勻度與生產效率，成為臺灣半導體邁向高值化與全球布局的最佳推進力。