工業技術研究院

天氣熱，資料中心更熱。COMPUTEX 2026在炎夏中開展，媒體焦點全集中在幾家晶片大廠，NVIDIA執行長黃仁勳宣布，旗下最新VERA RUBIN平台已全面進入量產階段，引爆資料中心液冷散熱需求，臺灣頂尖的散熱供應鏈大舉出動，紛紛端出最新「酷涼」科技，讓AI降火，算力飆升。

本期封面故事從AI引爆的散熱革命談起，盤點算力狂飆之際，有哪些散熱技術讓AI更「Cool」？面對新一代AI晶片愈來愈高的熱功耗，工研院創新的「低壓冷媒兩相流冷板」以相變換熱為核心，讓冷媒在冷板內吸熱汽化，帶走大量晶片熱量，再透過精心設計的微流道設計，降低氣阻與乾燒風險，進而將單晶片解熱能力推升至2,400瓦，也讓高功耗AI晶片在液冷世代有更安全、更彈性的選擇。

為了更接近熱源，散熱技術深入晶片封裝，企圖第一時間把熱解掉。工研院研發的晶片均溫蓋板（VC Lid），如同晶片的退熱貼，利用蒸發、冷凝循環快速攤平熱點，達到千瓦級散熱；光晶片還不夠，雙相浸沒式冷卻把伺服器系統泡進特殊冷卻液，藉由液態汽化相變帶走熱量，不僅解熱，更節能減碳。

固然新興液冷被視為明日之星，但目前仍居主流的氣冷也還在延伸解熱能力。「3D鋁製微流道熱虹吸技術 」透過無毛細結構的雙相循環設計、鋁製微流道與百葉窗鰭片，提高空氣側散熱效率，將解熱能力推進到1,600瓦，在效能、成本與可靠度之間找到新平衡。

從晶片內到晶片外，機櫃、資料中心還有更多關鍵環節，包括非氟冷卻液、TIM1導熱凝膠、CDU性能測試，到無稀土陣列EC風扇，散熱不是單純把熱帶離晶片，而是從材料、模組、設備到機房運轉的層層協作，以及成本、管理維護難易、節能與環保議題的均衡。

臺灣不僅有完整的散熱供應鏈，更攜手材料、封裝、精密加工、系統整合與驗證服務，形成完整生態系。當全球進入AI紀元，晶片要能「冷靜」，AI才能真正落地。在這場由「熱」驅動的AI競賽中，正是臺灣向世界展現關鍵價值的叫最佳時機。