工業技術研究院

工研院歐洲辦公室成立30年了！從1996年落腳柏林，向歐洲先進製造與研發機構制度取經，到今天共同投入半導體、AI、量子科技與能源轉型等新興領域。工研院董事長吳政忠展望未來臺歐科技合作，將是與理念相近國家的雙贏與互惠關係；工研院也需轉向高價值的軟硬、系統整合，攜手產業共創。

「30年前工研院選擇在柏林設立歐洲辦公室，是一個正確的決定。」工研院董事長吳政忠站在歐辦成立30年慶祝活動的舞台上，台下坐著德國前聯邦教育及研究部（BMBF）部長Bettina Stark-Watzinger、駐德國台北代表處大使谷瑞生，以及來自德國最大應用科學研究機構Fraunhofer等眾多國際科研夥伴，瞬間將眾人拉回那個經濟與科研剛開始蓬勃發展的1990年代。

從取經到互惠雙贏　臺歐合作新階段

拜科學園區高科技產業的快速發展之賜，臺灣半導體、個人電腦、網路通訊等資訊硬體製造，已在全球供應鏈占有一席之地。彼時歐洲，尤其是德國在機械、自動化與先進製造等領域領先全球，在「近距離學習歐洲」的目標下，工研院的歐洲辦公室於焉成立。

「臺灣在製造業崛起階段，確實從歐洲學到很多，特別是德國Fraunhofer協會，透過政府支持與企業委託研究並行運作，讓研究成果更快速回應市場需求，對工研院有很大啟發，」吳政忠表示，對於工研院歐洲辦公室30年來實質促成臺灣與歐洲的合作，他也向對歷任的同仁與合作夥伴表達感謝。

吳政忠說，早期的臺歐科研合作本質上「有取經的感覺」，但時至今日，臺灣不再只扮演「學習者」的角色，在半導體與部分關鍵技術上，臺灣已是歐洲不可忽視的合作夥伴。「未來臺歐合作關係將會是，與理念相近國家（Like-minded）之間的「雙贏（win-win）」互惠合作夥伴關係。」

AI帶來新藍海　軟硬系統整合價值高

「近年生成式AI（Generative AI）與代理式AI（Agentic AI）的快速發展，為全球科技界帶來劇烈的變化，」吳政忠表示，AI落地到人類生活，如機器人、無人載具都會快速進入日常場景，這些都是機會。對臺灣而言，硬體製造與晶片優勢仍是核心，但要進入下一個階段，勢必要有能力將軟硬體、系統整合、以及應用創新結合起來。

他也直言，AI科技是一個新藍海，是危機也有轉機。將臺灣的晶片優勢跟AI結合，會是驅動產業變革的重要力量。「AI是軟體，也包括相關應用的創新，在這方面歐美跑得比較前面，所以我們就要跟國際合作。」

吳政忠進一步說明，軟體研發不需要人全部在臺灣，可善用全球網路的連結，將國際頂尖的軟體創新引入，跟臺灣的硬體製造實力相結合，讓所有合作夥伴都能受惠。「而臺灣也能從過去只做零組件，變成軟硬體整合的系統，產業會更有價值，從業者的薪水也會更高，那就是我們正在努力的方向。」

布局前瞻基礎研究　與產業同步共創

面對科技快速迭代，工研院的定位也逐漸變化。吳政忠表示，過去工研院扮演的是帶著產業向前衝的角色，大部分先進技術都是由工研院先完成研發，再把技術移轉給業界，但現今科技發展迅速，30年前「先研發再技轉」的節奏已不敷所需。他認為，「現在很多臺灣企業都跑很快，工研院也在轉型，會專注在未來5到10年的前瞻基礎研究，並與業界同步合作，研發的第一時間，就邀請產業界同步加入，讓產業更快接軌新技術。」

「工研院未來要更強調『系統』思維，不只是研究單位各自做好自己的技術，更需要整合出可落地的產品，例如機器人必須是能站起來、能運作、能服務的完整系統，這就必須由集結數個單位通力合作。」吳政忠表示，工研院近期新設「無人化創新科技研究所」，主要目的就是整合工研院既有的機械、電子與資通訊研發能量，整合成對外可交付的系統產品，推動無人載具、機器人與相關系統化的應用。

鏈結資本與創新生態系　深化臺歐合作

慶祝歐辦30週年，除與德國Fraunhofer協會續簽合作備忘錄外，吳政忠此行也代表工研院創新公司，與法國國家投資銀行（Bpifrance）建立長期戰略夥伴關係，共享投資訊息，並籌組創投基金，鎖定臺法雙邊具潛力的早期新創，聚焦投資半導體與深科技產業。

在技術合作方面，近期工研院也成功促成了臺灣「瑞峰半導體」與法國新創「NcodiN」的研發合作，結合臺灣的晶圓級先進封裝實力與法國的矽基奈米雷射技術，共同投入光電共封裝（CPO）關鍵技術，提升我國在高效能運算（High Performance Computing；HPC）與AI封裝市場的國際競爭力。

30年來，工研院歐洲辦公室見證了臺歐洲科技合作的演變：從學習機械製造與自動化，到今日共同投入半導體、AI、量子科技與能源轉型等新興領域。面對地緣政治的動盪與科技快速發展，臺歐更需透過緊密的合作，鞏固民主供應鏈韌性，在全球科技競局中攜手並進。