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產業合作

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AOI自動光學檢測模組/設備

量測中心提供多種自動化檢測模組/系統/儀器,可滿足顯示器上中下游產業不同檢測需求,針對顯示器各製程段,玻璃、TFT、 CF、 液晶、模組、系統等製程段,提供各種光學特性及精微尺寸量測方案;並針對觸控螢幕,提供手勢測試機台。

顯示器產業-自動光學檢測模組設備技術

提供多種自動化檢測模組/系統/儀器,可滿足顯示器上中下游產業不同檢測需求,針對顯示器各製程段,玻璃、TFT、 CF、 液晶、模組、系統等製程段,提供各種光學特性及精微尺寸量測方案;並針對觸控螢幕,提供手勢測試機台

自動光學檢測模組設備技術
自動光學檢測模組設備技術


LED光二極體/PV太陽能產業-自動化光學檢測設備系列產品

提供多種自動化檢測模組/系統/儀器,可滿足LED/PV上中下游產業不同檢測需求;並可提供PV Cell 整線量測方案

LED光二極體/PV太陽能產業 -自動化光學檢測設備
LED光二極體/PV太陽能產業 -自動化光學檢測設備

精密機械產業-自動化光學檢測設備系列產品

提供多種自動化檢測模組/系統/儀器,可滿足精密機械產業不同加工件特性之檢測需求,更提供多種汽機車加工零組件之整線量測方案及積體化光學相位檢知模組,整合光干涉技術,衍生應用於高精度定位模組,包括編碼器、光學尺

自動化光學檢測設備系列產品_2 
自動化光學檢測設備系列產品

半導體產業-自動化光學檢測設備系列產品

提供多種自動化檢測模組/設備,可滿足半導體上中下游產業檢測需求,相關產品包括奈米至微米等級二維/三維關鍵尺寸量測、2.5D/3D IC堆疊參數量測、以及瑕疵檢測

 自動化光學檢測設備系列產品
半導體關鍵尺寸量測模組:BGA  Micro Bump關鍵尺寸量測系統
半導體關鍵尺寸量測模組:BGA Micro Bump關鍵尺寸量測系統
半導體關鍵尺寸量測模組:HAR TSV 晶圓薄化關鍵尺寸量測系統
半導體關鍵尺寸量測模組:HAR TSV 晶圓薄化關鍵尺寸量測系統
半導體關鍵尺寸量測模組:LAR TSV Micro Bump量測系統
半導體關鍵尺寸量測模組:LAR TSV Micro Bump量測系統
半導體關鍵尺寸量測模組:TSV製程紅外顯微量測系統
半導體關鍵尺寸量測模組:TSV製程紅外顯微量測系統
半導體關鍵尺寸量測模組:金屬薄膜及晶圓厚度量測系統
半導體關鍵尺寸量測模組:金屬薄膜及晶圓厚度量測系統
半導體關鍵尺寸量測模組:晶圓翹曲及表面瑕疵檢測系統
半導體關鍵尺寸量測模組:晶圓翹曲及表面瑕疵檢測系統
半導體關鍵尺寸量測模組:晶圓疊對偏差量測儀
半導體關鍵尺寸量測模組:晶圓疊對偏差量測儀

三維形貌量測模組/系統系列產品

因應各產業不同產品材料特性開發多種微米等級之非接觸光學式三維微結構尺寸量測技術,並整合光機電軟,可提供多種服務模式,包括光學檢測模組、或離線/線上自動化光學檢測機台,並利用機械干涉、色散等光特性,量測各位置之光相位變化,借以重建物體形貌,進而獲得表徵高度尺寸或進行瑕疵分析


三維形貌量測模組:三維形貌及模厚量測系統(含自動對焦模組)
三維形貌量測模組:三維形貌及模厚量測系統(含自動對焦模組)
三維形貌量測模組:三維形貌及模厚量測系統
三維形貌量測模組:三維形貌及模厚量測系統
三維形貌量測模組:晶圓表面形貌量測系統
三維形貌量測模組:晶圓表面形貌量測系統
三維形貌量測模組:尺寸形貌檢測-疊紋干涉技術(Moire)
三維形貌量測模組:尺寸形貌檢測-疊紋干涉技術(Moire)