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新電子元件與架構

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磁性記憶體MRAM
工研院隨機存取非揮發性磁性記憶體,讀寫次數接近無窮大、讀寫速度快、與CMOS相容度高。
電阻式記憶體技術RRAM
電阻式記憶體則以金屬-氧化物-金屬專利結構有效應用在CMOS製程技術中,利用氧化鉿絕緣層搭配鈦緩衝層大幅提升記憶體特性,高良率具有量產潛力。
三維積體電路導通孔技術
在3DIC技術上,開發所有矽導通孔相關的可行技術,透過垂直路徑導通上下晶片,增加晶片堆疊密度、縮小體積、加大頻寬、降低功耗與增進產品效能。
整合中介層之微線寬異質載板技術
整合中介層之微線寬異質載板技術,將薄化之細線寬距中介層,藉無凸塊互連整合於現行IC載板,形成創新IC異質整合載板架構EIC,達成下世代高階2.5D或3DIC模組薄化與可靠性提升。