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軟性顯示應用系統技術

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面板級扇出型封裝(Fan-Out Panel Level Packaging)為下世代高性價比、高整合度IC封裝技術,本所開發之面板級高精細度多層重分佈導線製程技術可應用於高密度接腳之晶片封裝應用,其無基板之多層膜整合技術,可大幅減少封裝模組之厚度。