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智動整合技術

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高密度電漿模組技術
工研院雷射積層與製造科技中心自主開發高密度ICP-PECVD電漿鍍膜技術,單一腔體中連續製備SiOCH複合薄膜,達成具阻水氣(Barrier)、硬化(Hard Coating)與表面疏水(Hydrophobic)複合功能之保護膜,設備型態以Sheet Type及Batch Type為開發應用。
R2R傳輸模組技術
針對軟性基板,發展卷對卷智動化循邊導正傳輸技術,提供高精度卷對卷製程如圖案化、對位貼合及雷射加工,並鏈結國外大廠完成開發超薄玻璃R2R貼合及網印線傳輸模組技術。
功能性薄膜披覆技術
自主開發ICP-PECVD電漿鍍膜技術,於單一腔體中連續製備SiOx:CH複合薄膜,達成具阻水氣、硬化與表面疏水複合功能之保護膜,設備生產以Sheet Type及Batch Type為主要應用型態。