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系統晶片與平台設計技術

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工研院透過一系列的專利技術,實現低功耗高效能之擾動觀察法最大功率獵能晶片獨步全球,最小的晶片實現常溫熱電轉能,以此晶片基礎結合熱管理以及系統電能管理,實現世界第一個最小體積的常溫熱電產品概念,獲得Red Dot 2014 Best of the Best獎項殊榮。
汽車燃燒汽油會有超過60%的熱能散佈於空氣之中,為了提升燃油效率與減少排放二氧化碳,美國能源部規劃2015年後在美國出廠的汽車,利用熱電發電機來提昇3~5%燃油效率,工研院以前瞻熱電材料技術能力為基礎將汽車廢熱回收發電,達到降低二氧化碳排放,減少燃油消耗並提升燃油效率之目的。
工研院自主開發先進駕駛輔助系統(ADAS)解決方案,其可在行車過程中協助駕駛者提高行車安全性,功能包含車道偏離警告系統(LDWS)、前方碰撞預警系統(FCWS)、盲點警告系統(BSWS)、環景影像監控系統(AVM)與四通道數位行車紀錄器(4Chs DVR)。
資訊與通訊研究所建立國際車規可靠度測試流程並協助國內IC廠商發展相關車規產品之設計與測試,具引導國內3C廠商切入車用市場開發具指標性車用晶片之示範作用。
工研院領先國內投入3D IC研發,包括訂定三維晶片設計平台的規格、研發測試介面與測試整合架構、靜電放電防護設計、熱分析等設計流程及三維晶片下線驗證,作為發展3-D IC設計與製程技術之重要載具。
耗電與過熱是行動裝置系統晶片設計與製造之關鍵議題,降低耗電與過熱必須同時從架構、軟體、硬體、矽智財以及晶圓製造等層面進行整體考量,目前業界缺乏有效之平台整合工具。工研院基於電子系統層級平台技術(Electronic System Level,ESL),成功開發「功耗與熱感知電子系統層級平台」。
資訊與通訊研究所發展寬頻、高速、高增益類比前端系統模組基礎技術,緊扣業界實際軟硬體及系統整合能量,協助國內廠商建立重要少量多樣關鍵零組件及模組。
超低電壓晶片技術
資訊與通訊研究所開發的超低電壓晶片技術包含完整的設計流程和方法,以及多項低電壓低功耗電路模組,並在高效率抗變異設計、熱電低電壓啟動(LVS)、混和式Mesh時脈結構等層面有創新進展。