您的瀏覽器不支援JavaScript語法,但是並不影響您獲取本網站的內容。 跳到主要內容區塊

先進綠能設備製造

:::
源於日常生活的工業製程大躍進
能想像家用微波爐的低頻微波,也能應用於半導體製程?集結交通大學、工研院、國家奈米元件實驗室三方之力的微波退火技術,成功克服多項技術難題,將學理落實於元件製程設備,更展現節能與成本優勢,入圍2017全球百大科技研發獎。
找出最佳化參數 製程人員快速變專家
磊晶廠生產晶片透過設定的參數,包括溫度、壓力、流量、轉速…高達上百組,怎樣找出「最佳配方」?工研院的「可視化磊晶製程優化系統」,可讓製程人員「看」到參數調整的效果,快速找出最佳製程參數,縮短產品上市時間。
大氣壓電漿表面製程技術
大氣壓電漿表面製程技術提供綠色環保製程,使用電漿進行活化、金屬氧化物還原、有機物蝕刻及鍍膜製程,相較於濕式化學製程,無廢液汙染問題,減少環境汙染。不需真空腔體及複雜儀器,一般環境即可產生電漿,節省製程設備成本。
大氣電漿雞蛋殺菌技術
被雞糞汙染的雞蛋與蛋殼,是沙門氏菌的傳染途徑,殺菌不全將造成食安危機。工研院大氣電漿技術運用在雞蛋殺菌,可消除雞蛋表面99.9999%的細菌,雞蛋殺菌安全又環保!
開創低溫大氣壓電漿技術 徹底顛覆傳統方法
有許多技術都已能人工合成閃電。但是,如何在製造出閃電的同時降低溫度,而且採用的是無毒的一般空氣,甚至是在開放式環境中完成,這就頗有難度了。衍生自工研院的雷立強光電找到了這個方法,這個團隊辛苦創新的革命性技術,已顛覆了許多應用市場。
全加成細微導線印製技術
為減少碳排放及能源使用率,並改變電路板產品中微影蝕刻製程高耗能、高汙染及高生產成本的問題,工研院開發全加成細微導線印刷技術,整合高解析度觸發膠體材料、超快雷射加工高深寬比凹槽模具及低毒性化學銅沉積技術等技術,促使電路生產製程僅需藉由印刷、膠體活化及金屬化等製程即可完成3 μm線寬之雙層軟版製作,突破電路板等產業在細線寬與綠色環保等瓶頸。
超細微導線軟板
工研院自主開發凹板轉印製程技術及銅還原製程技術,使其可直接於PI或PET等基板表面製作圖案化細微線路,其最小線寬可達3 µm且具高導電特性。
雷射誘導金屬化3D線路技術
藉由奈米觸發膠體材料以及噴塗技術,雷射誘導金屬化技術可於任何3D/2D基材表面完成金屬圖案化結構,因此能於任意不規則曲面上直接製作多層電路,使得基材的選擇不再侷限於塑料,且最小線寬可達30 µm。
2.5D線路印製技術
工研院開發2.5線路印製技術,使其可在多重曲率基板或不規則曲面柱體上直接印製圖案化線路,突破現有以噴墨技術之生產速度慢及噴嘴易堵塞等問題,或薄膜貼合在多重曲率無法完全浮貼等技術瓶頸。
十年磨一劍 研發石墨烯超級電容器
現有鋰電池的壽命有限,這給了超級電容器逆勢崛起的絕大機會;其中,石墨烯對於超級電容器能量密度提昇的助益,更給了超級電容器有朝一日取代鋰電池的無限希望。臺灣的佳榮能源科技借助工研院的石墨烯研發能量,積極布局超級電容器市場。