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機械展覽專區

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全加成細微導線印製技術
自主整合開發凹板轉印製程技術及銅還原製程技術,使其可直接於基板表面製作圖案化細微線路、高頻天線或多層板;其最小線寬已可達3 µm且具高導電特性本技術將有機會取代傳統黃光蝕刻製程,以綠色化加法製程技術量產電子電路板、高頻天線等產品。
雷射誘導金屬化3D線路技術
雷射誘導金屬化技術(Laser Induced Metallization, LIM),藉由開發新型奈米觸發粒子與高分子膠體材料,輔以噴塗技術,可於任何3D/2D基材表面完成金屬圖案化結構,故不受基材之限制,最小線寬可達30~50µm