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雷射應用技術

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高效率厚玻璃雷射切裂技術
工研院在厚玻璃的雷射加工應用,提供比傳統掃描式單點加工之雷射製程快數倍以上的雷射製程解決方案,可應用於自動化工業玻璃產品與車用玻璃產業上。
3D曲面玻璃雷射直接加工技術
工研院完成在3D成型後的曲面玻璃,直接進行雷射切割與分離之新設備技術開發,可根據不同曲率的3D成型玻璃與複雜之幾何形狀需求,進行多樣化的加工應用; 相較於傳統CNC製程,雷射技術更具有極佳的加工效率與無水式之環保製程等優點,未來可將技術延伸在多曲率之曲面玻璃產品上。
車用厚玻璃雷射切割技術
以可調控切割深度的長光刀引擎頭搭載高脈衝能量的超快雷射源,針對厚度~3 mm的玻璃提供一刀切割的製程方法,切割後擁有極佳的邊緣品質(Chipping)與斷面粗糙度(Ra)以及切割垂直度(Perpendicularity),在車用玻璃產業可節省玻璃外型粗胚研磨的程序,能有效降低傳統研磨製程之耗材與研磨液使用量,進而節省成本,雷射切割工法特別提供給厚玻璃產業(如:車用/建築)一個新穎且兼具綠能之製程方法,工研院目前正投入車前/後/側檔風曲面厚玻璃雷射切割技術開發,針對厚度4~6mm的厚玻璃以兩道次切割完成高品質製程,無須後研磨處理。
TGV雷射鑽孔技術
為追求更輕薄短小的3C裝置與高頻通訊、4K攝影等高容量訊號傳輸需求,以玻璃作PCB載板與可容納高頻訊號之成孔品質為未來製程需求,本TGV雷射玻璃鑽孔製程是透過雷射改質搭配濕式製程達成高產速鑽孔需求,以雷射中心最新研發之高均質長景深光路模組,可在50 µm至700 µm玻璃厚度下達成高真圓度TGV製程
雷射光路引擎技術
雷射光路引擎技術包含可調整雷射光束外型或能量分布、以及光學路徑程控(3D變焦、Trepan)之光刀技術與利用視覺輔助量測等之光感測技術兩大發展關鍵主軸。
雷射拋光技術
工研院開發雷射拋光技術,包括光路模組、低變質層雷射拋光製程、建立拋光理論預測模型(可預測拋光後之表面狀態、表面硬度值、等效應力)。協助國內廠商建立自動拋光熱處理製程,同時發展國內自主雷射拋光熱處理機台的設計及製作能力。
超快雷射多層複材切割技術
藉由超快雷射的時脈調整技術,控制時脈之時間差與強弱比例,將材料預離子化,提升吸收效率及降低熱效應,提升切割面的平整度。加工端之光學模組,可選用線型光束模組或雙焦點透鏡模組,用以單道次切割不同厚度的多層基板;雙焦點技術可同時聚焦到不同層,提供個別材料層所需的雷射條件。波長調控模組技術,將超快雷射1064 nm波長,轉換為1550 nm,同時穿透光路徑間所有材料層,進行多光子改質一道次切割。
雷射倍頻硬脆材料切割技術
為求3C產品的功能精進,常會使用表面有特殊鍍層的硬脆材料基板,如short pass 濾光片,無法使用一般IR雷射進行切割,因此整合倍頻與線型光束技術,縮短雷射切割波長,提升材料對雷射的吸收率與切割精度,解決傳統IR雷射無法穿透材料進行加工的問題。
透明基板雷射垂直光型切割技術
透明材料基板在3C領域應用的需求持續成長,工研院開發垂直光型雷射切割設備,內容包含有垂直光型光路設計、高頻反饋式雷射控制技術、雷射切割製程技術等,用以提升目前的切割速度,同時搭配雷射光路/控制系統整合,可大幅縮短雷射切割前之準備時間,進而提升國內廠商客製化設計之能力。
超快雷射微奈米加工技術
飛秒雷射具超快、超強、超微的特性,脈衝寬度在飛秒(10-15秒)等級,可在加工區域產生超強功率密度,具極低熱影響區及非線性多光子吸收特性,可進行微奈米等級之微加工。