您的瀏覽器不支援JavaScript語法,但是並不影響您獲取本網站的內容。 跳到主要內容區塊

雷射應用技術(舊)

字級:
小字級
中字級
大字級
:::

選擇分類:
TGV雷射鑽孔技術
為追求更輕薄短小的3C裝置與高頻通訊、4K攝影等高容量訊號傳輸需求,以玻璃作PCB載板與可容納高頻訊號之成孔品質為未來製程需求,本TGV雷射玻璃鑽孔製程是透過雷射改質搭配濕式製程達成高產速鑽孔需求,以雷射中心最新研發之高均質長景深光路模組,可在50 µm至700 µm玻璃厚度下達成高真圓度TGV製程
雷射拋光技術
工研院開發雷射拋光技術,包括光路模組、低變質層雷射拋光製程、建立拋光理論預測模型(可預測拋光後之表面狀態、表面硬度值、等效應力)。協助國內廠商建立自動拋光熱處理製程,同時發展國內自主雷射拋光熱處理機台的設計及製作能力。
超快雷射多層複材切割技術
藉由超快雷射的時脈調整技術,控制時脈之時間差與強弱比例,將材料預離子化,提升吸收效率及降低熱效應,提升切割面的平整度。加工端之光學模組,可選用線型光束模組或雙焦點透鏡模組,用以單道次切割不同厚度的多層基板;雙焦點技術可同時聚焦到不同層,提供個別材料層所需的雷射條件。波長調控模組技術,將超快雷射1064 nm波長,轉換為1550 nm,同時穿透光路徑間所有材料層,進行多光子改質一道次切割。
雷射倍頻硬脆材料切割技術
為求3C產品的功能精進,常會使用表面有特殊鍍層的硬脆材料基板,如short pass 濾光片,無法使用一般IR雷射進行切割,因此整合倍頻與線型光束技術,縮短雷射切割波長,提升材料對雷射的吸收率與切割精度,解決傳統IR雷射無法穿透材料進行加工的問題。
透明基板雷射垂直光型切割技術
透明材料基板在3C領域應用的需求持續成長,工研院開發垂直光型雷射切割設備,內容包含有垂直光型光路設計、高頻反饋式雷射控制技術、雷射切割製程技術等,用以提升目前的切割速度,同時搭配雷射光路/控制系統整合,可大幅縮短雷射切割前之準備時間,進而提升國內廠商客製化設計之能力。
超快雷射微奈米加工技術
飛秒雷射具超快、超強、超微的特性,脈衝寬度在飛秒(10-15秒)等級,可在加工區域產生超強功率密度,具極低熱影響區及非線性多光子吸收特性,可進行微奈米等級之微加工。
工具機光刀化-雷射3D曲面複合加工技術
以雷射3D掃描光刀模組技術,可於3D曲面上自由加工,適用於金屬模具咬花、精微雕刻、圖案製作等,具加工速度快、精度高、品質均一化、綠色環保等數位化加工。
雷射無痕玻璃削整設備
工研院開發出「雷射無痕玻璃削整設備」,創新的技術在於設計出調控雷射的最佳參數,可精準控制雷射溫度與玻璃的作用範圍,玻璃基板不整齊的端面,經雷射照 射後,藉由溫度產生之熱效應,可連續移除玻璃不整齊邊緣裂紋,使端面成為光滑面,進而提高玻璃強度。該技術可讓0.1毫米的多層超薄玻璃經削整後,彎折強度達到 500MPa 以上,彎折半徑明顯提升