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積層製造關鍵製程技術(舊)

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選擇分類:
超快雷射多層複材切割技術
藉由超快雷射的時脈調整技術,控制時脈之時間差與強弱比例,將材料預離子化,提升吸收效率及降低熱效應,提升切割面的平整度。加工端之光學模組,可選用線型光束模組或雙焦點透鏡模組,用以單道次切割不同厚度的多層基板;雙焦點技術可同時聚焦到不同層,提供個別材料層所需的雷射條件。
粉床熔融成型(PBF)3D列印)
雷射積層製造技術為一種創新的金屬元件製造思維,作用機制為先將欲加工物件三維切成一層層二維圖案,鋪一層金屬粉末再利用雷射燒熔該層圖案,鋪一層燒一層堆疊成型,容易建構複雜形貌及內部特殊流道與結構,創造產業高值化產品。
雷射拋光熱處理技術
工研院開發雷射拋光熱處理技術,包括光路模組、低變質層雷射拋光熱處理製程、建立拋光理論預測模型(可預測拋光後之表面狀態、表面硬度值、等效應力)。協助國內廠商建立自動拋光熱處理製程,同時發展國內自主雷射拋光熱處理機台的設計及製作能力。
透明基板雷射垂直光型切割技術
透明材料基板在3C領域應用的需求持續成長,工研院開發垂直光型雷射切割設備,內容包含有垂直光型光路設計、高頻反饋式雷射控制技術、雷射切割製程技術等,用以提升目前的切割速度,同時搭配雷射光路/控制系統整合,可大幅縮短雷射切割前之準備時間,進而提升國內廠商客製化設計之能力。
超快雷射微奈米加工技術
飛秒雷射具超快、超強、超微的特性,脈衝寬度在飛秒(10-15秒)等級,可在加工區域產生超強功率密度,具極低熱影響區及非線性多光子吸收特性,可進行微奈米等級之微加工。
藍寶石垂直光型雷射切割技術
因應藍寶石基板在3C領域的應用持續成長,進行藍寶石垂直光型雷射切割設備開發,以提升目前藍寶石切割速度,同時搭配雷射光路/控制系統整合,可大幅縮短雷射切割前之準備時間,進而提升國內廠商客制化設計之能力。