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智慧終端

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功耗與熱感知電子系統層級平台技術

隨著電子產品複雜度不斷提高,晶片開發從規格制訂、架構設計、電路模擬、晶片布局到完成製造,開發時程日益增長,在設計階段若沒有確實以軟體應用情境的角度完成系統模擬與驗證,很可能晶片送交到客戶手裡才發現過熱、耗電等問題,造成極大損失。

工研院「功耗與熱感知電子系統層級平台技術」,針對全系統軟硬整合模擬提出新方案,將耗時數個月的模擬時間縮短至半天,模擬速度提升了200 倍,精確度也超過90%,幫助設計者在開發初期能夠快速評估晶片中不同區塊在不同應用情境下的耗電與散熱情況,提前發現問題進行改善, 縮短開發時程。目前已導入業界,運用在實際的設計案例中,更榮獲2017 年全球百大科技研發獎。

功耗與熱感知電子系統層級平台技術
功耗與熱感知電子系統層級平台技術