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台、法結盟 跨界創新合作 工研院與國際大廠達梭系統在法簽署合作備忘錄

響應政府「連結全球」推動5+2產業創新計畫,工研院於法國時間21日與國際知名大廠達梭系統(Dassault Systemes)在其法國巴黎總部簽署合作備忘錄,由經濟部技術處科技專家張嘉祥見證,工研院副院長張培仁與達梭系統資深副總裁Bertrand SICOT代表簽署,未來雙方將針對「物聯網」與「未來工廠」兩大主題,分就積層製造、智慧城市等相關技術領域展開合作。工研院此次協同國內研發法人赴歐訪問,並參觀法國巴黎航空展。

「我們希望能夠以工研院在IoT、智慧製造等技術的研發能量,結合達梭系統在3D模擬和模型軟體的豐富經驗,進一步建立雙贏的合作關係,共創新興產業商機。」代表工研院簽約的張培仁表示,達梭系統是全球3D體驗產品的軟體程式開發領導廠商,也是全球擁有10萬多名客戶、遍及80餘國的商業價值創造者;而工研院面對台灣產業升級轉型的關鍵時刻,扮演著創新引擎的重要角色,積極協同國內企業與國產學研機構合作,帶動新興產業與生態體系發展,加速切入國際市場。

他進一步指出,臺灣無論在ICT產業的產品、半導體製造、IC設計、或面板等領域,均在世界占有舉足輕重地位,近期在物聯網、智慧城市和先進製造等也獲致良好成果。此外,今(2017)年初,智慧城市論壇(Intelligent Community Forum, ICF)公布全球Top 7智慧城市名單中,臺灣有2縣市入榜,展現臺灣於智慧城市的發展實力已獲國際肯定。因此,他相信此次工研院與達梭系統的合作,不僅為臺、法之間的創新合作樹立新里程碑,定能促成更多的臺、法產業合作機會。

達梭系統資深副總裁Bertrand SICOT強調,自1981年成立以來,達梭系統一直是3D軟體的先驅,全球所有飛機製造商都是達梭系統解決方案使用者,超過90% 的主要汽車製造商也是達梭系統的客戶,達梭系統致力發展能夠協助各種用戶改善產品設計開發的解決方案。他希望本次合作能透過工研院的前瞻創新研發專長,共同開發高附加價值之技術、產品及服務。

本次參訪團成員結合臺灣多家重要研發機構,包括資策會(III)、金屬中心(MIRDC)、精機中心(PMC)及工研院(ITRI)等單位,21日達梭系統除與工研院簽約之外,亦與資策會簽訂合作協議。參訪團當天亦參觀達梭系統總部,並進行座談,進一步強化友好關係,以期達梭系統未來增加在臺研發投資,攜手打造軟硬融合的創新經濟效益。


【新聞連絡人】工研院行銷傳播處
陳宣伊
電話:+886-3-5918167
Email:chloechen@itri.org.tw

由工研院副院長張培仁(右)與達梭系統資深副總裁Bertrand SICOT(左)共同簽署合作備忘錄,未來雙方將針對「物聯網」與「未來工廠」兩大主題,分就積層製造、智慧城市等相關技術領域展開合作。
由工研院副院長張培仁(右)與達梭系統資深副總裁Bertrand SICOT(左)共同簽署合作備忘錄,未來雙方將針對「物聯網」與「未來工廠」兩大主題,分就積層製造、智慧城市等相關技術領域展開合作。
工研院與達梭系統簽署合作備忘錄後,致贈禮物並合影留念。
工研院與達梭系統簽署合作備忘錄後,致贈禮物並合影留念。