您的瀏覽器不支援JavaScript語法,但是並不影響您獲取本網站的內容。 跳到主要內容區塊

新聞資料庫

:::

工研院與微軟攜手 共拓AI晶片應用商機

工研院與微軟攜手共拓AI晶片應用商機,未來期望提供裝置端AI應用更周密的保護。圖左起工研院電光系統所副所長張世杰、微軟全球總部物聯網事業群解决方案總經理Carl Coken、經濟部技術處處長羅達生。
工研院與微軟攜手共拓AI晶片應用商機,未來期望提供裝置端AI應用更周密的保護。圖左起工研院電光系統所副所長張世杰、微軟全球總部物聯網事業群解决方案總經理Carl Coken、經濟部技術處處長羅達生。

為開拓我國AI創新應用及前瞻技術合作,由經濟部技術處羅達生處長率領工研院、台達電、鈺創科技、英業達、神通電腦、國立清華大學等產、官、學、研代表特別至美與微軟全球總部物聯網事業群解决方案總經理Carl Coken及其所率領的團隊,針對AI晶片的開發、AI邊緣運算、物聯網晶片的安全等議題進行交流,期望推動雙方在AI晶片設計軟體及晶片端系統保護方面的合作,進而開發更多AI 晶片應用。

經濟部技術處表示, AI晶片總體市場產值預估在2022年可以達到5,000億台幣。台灣具有領先全球的半導體完整供應鏈、長期與國際大廠合作所建立的信任與默契、以及健全的製造業與醫療資料庫,是發展AI晶片上的優勢。經濟部技術處甫推動產學研成立「台灣人工智慧晶片聯盟」,而微軟即是聯盟成員之一,希望鏈結微軟長期投入雲端運算、物聯網與AI的能量,整合跨界工程,從晶片、系統、應用到服務,促進AI的技術開發與應用發展,以創造最大優勢。

工研院張培仁副院長表示,工研院在半導體及ICT具備良好基礎,並已經擁有AI邊緣推論晶片、AI軟硬整合開發、半導體異質整合、新興記憶體等技術,未來推動「AI-on-Chip計畫」將著重於裝置端的AI應用,需要具備「即時性」、「可靠性」、「隱私性」及「客製化」的特點,其中「隱私性」包含像安全監控和健康管理,其資料即有資訊安全的議題需著墨,而「客製化」的AI應用產品語音辨識、智能眼鏡等應用也均將連結個人資訊,與資訊安全密切相關。微軟過去與「台灣人工智慧晶片聯盟」另一成員聯發科協力開發物聯網微控制器MT3620,鎖定各式物聯網應用,讓眾多的物聯網裝置可透過微軟提供的安全架構,來確保資訊的安全性。未來工研院AI-on-Chip計畫開發的AI晶片亦預計與微軟合作,提供裝置端AI應用更周密的保護。

微軟全球總部物聯網事業群解决方案總經理Carl Coken表示,微軟長期關注在物聯網安全議題,近幾年與聯發科合作開發了基於硬體安全的Azure Sphere微控制器,期待可以將業界設備安全提升到更高的標準,讓產業在數位轉型過程中,設備可以免於惡意攻擊,敏感資料可以更安全地進行傳輸。這次和「台灣人工智慧晶片聯盟」合作,更將進一步的在Azure Sphere平臺上,提供具備最高度安全保護的AI開發能力,廠商所開發的AI IP 得以得到最大的保護,我們期待未來有更多合作,賦能晶片設計產業,加速AI晶片與物聯網晶片開發,開展AI與AIoT商業應用的各種可能。

除了AI資安方面的合作,工研院與微軟長期以來都有密切合作;工研院開發的「智慧機械關鍵零組件預兆診斷技術」與微軟Azure雲端服務平台合作,透過預兆診斷雲端服務,可協助業者快速了解機台狀況、協助提升生產效率,可應用於石化產業馬達、風力發電機關鍵零組件、半導體廠務設備、金屬加工生產線機台等設備運轉時的監控診斷,加速業者迎向智慧製造。工研院開發的「智慧機上盒」,搭配微軟Azure IoT Edge技術,將機台通訊模組容器化(Containerize),提供製造業機台能夠輕鬆聯網解決方案。在智慧製造方面,工研院打造「智能工廠虛實整合系統(CPS)」與微軟物聯網創新中心合作,開發中控中心來串連及監控產線點測機,除了降低現場巡檢人力的需求,還能更快更精準地處理問題、排除異常。雙方期盼未來能持續藉由研發能量與技術優勢,透過國際間技術交流疊加,協助台灣廠商技術持續升級,以因應來自全球的挑戰,引領產業開拓出新藍海。


工研院行銷傳播處 李懿蓉
電話:+886-3-5915128
Email:vivianlee@itri.org.tw

  

延伸閱讀