工業技術研究院

臺灣半導體與電子產業先進雷射應用服務中心提供先進封裝、光電整合與功率半導體所需的硬脆材料雷射加工服務，結合工研院雷射製程、精密光路設計與系統整合技術，以及德商創浦（TRUMPF）高

工研院面板級製程驗證實驗室具備2.5代線製程設備（標準基板尺寸為370 mm × 470 mm），可支援較小尺寸基板；部分設備亦可處理510 mm × 515 mm大尺寸基板，包括

工研院功率模組封裝測試實驗室具備功率模組封裝、製程整合及試量產能量，提供產品試製、製程驗證與品質分析服務，協助業者縮短量產導入時程，建立穩定可靠的製造能力。

載具齒輪箱性能測試服務：包含極速、最大扭矩、破壞扭矩、潤滑、齒印、背隙、效率點、NVH等測試。精密減速機性能測試服務：傳動效率、背隙、扭轉剛性、傳動精度、啟動扭矩、增速啟動扭矩等測

提供電動車動力系統相關組件之產品開發與驗證服務，涵蓋馬達、馬達驅動器、減速機及整合式電驅系統等關鍵零組件。依據產品開發需求，提供性能、效率、輸出特性、耐久度、熱管理及控制功能等測試

測試項目：動力系統特性、馬達與電子調速器溫升、動力系統力效比 量測項目：電壓、電流、轉速、推力、溫度

五軸性能類標準實驗室平台，提供五軸加工中心及車銑磨複合機之精度檢測、誤差診斷、補償調校與加工驗證服務。支援新機開發、組裝調校、交機驗收及既有設備精度健檢。結合國際標竿比對、精度履歷

工研院無人機虛實整合驗證實驗室建立整機氣動與流場模型，進行升阻力、姿態、側風及旋翼干擾分析，支援固定翼、多旋翼及垂直起降無人機構型設計與性能優化。

工研院積體電路測試實驗室具備PXI系統整合、射頻量測及工程診斷分析能量，提供IC測試驗證與專用電子自動化測試設備開發服務，協助業者縮短產品驗證時程並提升測試效率。

工研院矽光子量測實驗室具備光通訊元件與晶圓級高速量測能量，提供光收發模組、光電元件及相關材料的特性分析與驗證服務，協助業者提升產品效能與可靠度，加速高速光通訊產品開發。