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工業技術研究院

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晶片布局設計服務

工研院晶片布局設計服務團隊熟稔IC設計流程,具備相關經驗,運用專業知識及EDA工具提供Automatic Placement and Routing, Static Timing

孔洞材料(金屬有機骨架)試量產與成型

以高吸附量、低耗能孔洞材料(金屬有機骨架MOF)開發為主軸,發展材料試量產及成型技術,使低耗能 MOF 吸附劑可以粉末、漿料、顆粒、薄膜與轉輪等形式大量推廣與應用,並達到降低乾燥耗

先進記憶體應用平台服務

協助國內對高階運算、高速、低功率等有需求廠商,了解先進記憶體規格及開發先進記憶體衍生應用產品,助臺灣產業轉型,掌握數位資料中心、5G應用、車用車載、工業伺服器領域產業機會。

工研院生醫領域一站式服務

工研院致力以科技研發帶動產業發展,創造經濟價值增進社會福祉,在醫藥與醫材領域除扮演技術研發的角色,更建立完善的CRO(Contract Research Organizations

表面能量測

量測粉體、微粒、纖維、半固體表面特性,以表面能描述,是一種固相的表面特性分析儀器,如同氣相層吸原理,將探針溶媒汽化注入管柱通過待測樣品表面,受固體、氣體分子間作用力影響而有不同滯留

表面與薄膜量測

應用於奈米材料的微結構分析,並具有多種功能:塊材、粉末、薄膜結晶相鑑定、磊晶膜品質、晶格匹配性鑑定、多層膜厚度、界面粗糙度量測、孔隙性薄膜孔隙度分布量測。

探針顯微設備

可針對8吋晶圓以下的試片進行探針掃瞄顯微量測,依不同的探針使用可進行多種物理特性的量測。

掃描式電子顯微鏡檢測分析設備

多功能場發射掃描式電子顯微鏡。

耐候環境試驗-可靠度設備

模擬產品在氣候環境溫濕組合條件下(高低溫操作&儲存、溫度循環、高溫高濕、低溫低濕...等),檢測產品本身的適應能力與特性是否改變。

耐候環境試驗-分析設備

對有機材料進行熱重分析/差熱分析(TG / DTA)分析。