工業技術研究院

服務說明

應用於奈米材料的微結構分析，並具有多種功能：塊材、粉末、薄膜結晶相鑑定、磊晶膜品質、晶格匹配性鑑定、多層膜厚度、界面粗糙度量測、孔隙性薄膜孔隙度分布量測。

服務項目

• 晶相鑑定分析（Phase identification analysis）
• 晶格常數分析（Lattice constant analysis）
• 晶粒度分析（grain size analysis）

規格

• X-ray generator
  • Max. output power : 3.0 kW
  • Max. high voltage: 60 kV
  • Max. anode current: 60 mA
  • Stability (HV and anode current): < 0.01% per 10% mains fluctuation
  • Ripple: < 2% peak to peak
• goniometer radius : between 130 and 240 mm

場發射歐傑電子能譜儀（FE-AES）

本設備執行奈米材料表面及薄膜分析，含EDS、TA-XPS、BEI、REELS、SEM、AR-AES等功能。試片可加溫至600℃以上、影像解析度6nm、成分影像解析度9nm、縱深解析度1nm。

服務項目
Properties analysis from 0.1nm surface to several μm depth

• Elemental、composition、thickness chemical bonding interface/depth profiling analysis
• allotrope identify
• Atomic level、work function analysis
• non-reconstructive surface Elemental、composition、thickness chemical bonding interface/depth profiling analysis

規格

• image resolution  :7 nm
• element resolution :12 nm
• depth resolution :1 nm
• Energy  resolution ～0.05%
• spectrum、line  scan、mapping  element analysis with 0.1～1μm depth

應用

• EDS、BEI system：element、image contract analysis at 1 μm depth
• UHV specimen chamber：temperature controller range from room temperature to 900 ºK
• 3.XPS、（R）EELS systme： chemical state analysis

微區化學分析電子譜儀（μ-ESCA）

本分析儀提供多材質奈米材料分析，含“0.1奈米起至數微米深度”之元素、含量、厚度、化態、介面、縱深分析、同素異形體鑑定&分析。

服務項目

• Elemental、composition、thickness chemical bonding interface/depth profiling analysis
• allotrope identify
• Atomic level、work function analysis
• non-reconstructive surface Elemental、composition、thickness chemical bonding interface/depth profiling analysis

規格

• image resolution ＜95  nm（SEM）
• element resolution 3 μm（ESCA）
• depth resolution 1 nm
• chemical state analysis（Analyser ΔE＜25  meV）、spectrum、line  scan、mapping  element analysis with 0.1～1μm depth

應用

• FE-AES：To resolve the composition and imaging analysis from surface to 100nm depth.
  UHV specimen preparation Chamber：TEMP. range: 170～1000 ºK
• ISS system：to resolve surface monolayer composition analysis
• UPS system：to resolve valence band and band gap analysis
• TA-XPS：to assist the peak overlap analysis with monochromator (Al target)

薄膜X光繞射儀（TF-XRD）

應用於奈米材料的微結構分析，並具有多種功能：塊材、粉末、薄膜結晶相鑑定、磊晶膜品質、晶格匹配性鑑定、多層膜厚度、界面粗糙度量測、孔隙性薄膜孔隙度分布量測。

服務項目

• 多晶薄膜材料結晶相分析（Phase analysis of Thin polycrystalline layers）
• 晶格常數分析（Lattice constant analysis）
• 晶粒度分析（grain size analysis）
• 應力分析（Stress analysis）

規格

• X-ray generator
  • Max. output power : 4KW
  • Max. high voltage: 60KV
  • Max. anode current: 1000mA
  • Stability (HV and anode current): < 0.01%
• Vertical goniometer
  • decoupled theta / 2theta drive

X光繞射儀（XRD）

應用於奈米材料的微結構分析，並具有多種功能：塊材、粉末、薄膜結晶相鑑定、磊晶膜品質、晶格匹配性鑑定、多層膜厚度、界面粗糙度量測、孔隙性薄膜孔隙度分布量測。

服務項目

• 晶相鑑定分析（Phase identification analysis）
• 晶格常數分析（Lattice constant analysis）
• 晶粒度分析（grain size analysis）

規格

• X-ray generator
  • Max. output power : 3.0 kW
  • Max. high voltage: 60 kV
  • Max. anode current: 60 mA
  • Stability (HV and anode current): < 0.01% per 10% mains fluctuation
  • Ripple: < 2% peak to peak
• goniometer radius : between 130 and 240 mm