- 工研院攜手日本川崎市產業振興財團簽署合作備忘錄
工研院與日本公益財團法人川崎市產業振興財團(KIIP)於10月23日簽署MOU，期望未來透過台日創新科技和人才交流，並槓桿創投資金，協助新創及創新企業國際合作。此次簽訂的「全面合作
- 工研院攜手土耳其Arcelik提供救災用行動淨水系統 馳援土敘地震
土耳其2023年2月發生芮氏規模7.8強震，造成巨大傷亡，工研院即宣布攜手土耳其龍頭家電製造商Arcelik，設立淨水科技救災專案。工研院以經濟部技術處科專支持之研發成果「可攜式U
- 工研院與企業攜手引進日本日照AI復能系統，中化銀髮事業首家日間照顧中心─暖時光日間生活館正式開幕
經濟部技術處應用AI人工智慧、AIot、大數據等科技加入在照護服務應用上，帶動智慧長照從強調效率進入個人化及客製化照護服務，2021年12月28日支持工業技術研究院與台灣居家照護業
- 工研院攜手德山推出免疫提升健康食品
工研院技轉德山公司並輔導開發提升免疫、輔助調整過敏體質之健康食品「美特樂」，協助推動產品GMP製造、指標成分分析、品管標準化，確認產品功效及安全性評估，以及健康食品查驗登記認證輔導
- 工研院攜手日商JBP於日本市場行銷「iPMX疫開罐套組」掌握抗疫商機
工研院開發出具優異檢測特性的「疫開罐套組」已獲得第一張海外訂單，在日本Japan Biotechno Pharma（JBP）和貿聯集團三方合作下，成功進入日本市場，取得日本厚生勞動
- 經濟部推進半導體先進量測 促工研院、英國牛津儀器國際聯手 創國際半導體新局
經濟部技術處建立產業在車載電子、新一代半導體衍生的尖端量測需求，協同英國在台辦事處共同促成工研院與英國牛津儀器合作，於10月28日進行前瞻半導體量測技術聯合實驗室合作備忘錄簽署。
- 經濟部促工研院攜手英商牛津儀器簽署研究計劃共同合作 超前部署臺灣化合物半導體技術 搶進全球高科技市場
工研院攜手英商牛津儀器簽署研究計劃共同合作，希望鏈結雙方研發能量，成功建構臺灣化合物半導體產業鏈發展，搶攻全球市場。
- 工研院與日本三菱日聯銀行簽署合作備忘錄 深化電子、能源、機械、化學材料和生物醫學雙邊合作
工研院與日本三菱日聯銀行（MUFG）將攜手建立「台日創新研發與產業交流平台」，結合日本最大金融集團及工研院的創新研發能量，引領國內法人與台日具指標性相關企業進行交流。
- 工研院與杜邦攜手 半導體材料實驗室揭牌啟用
工研院與杜邦於杜邦半導體材料實驗室揭牌儀式中，共同宣布攜手合作，進行下世代半導體材料研發與驗證，提供先進半導體材料需要。
- 工研院攜手日本等12家大廠 拚百億智慧節能商機
工研院舉行「跨氣候帶綠能建築產研技術及國際合作發表會」，以「節能展示屋」攜手日本東京電力Power Grid等12家國內外大廠，共同投入百億智慧節能商機。