- 工研院攜手土耳其Arcelik提供救災用行動淨水系統 馳援土敘地震
土耳其2023年2月發生芮氏規模7.8強震，造成巨大傷亡，工研院即宣布攜手土耳其龍頭家電製造商Arcelik，設立淨水科技救災專案。工研院以經濟部技術處科專支持之研發成果「可攜式U
- 工研院與企業攜手引進日本日照AI復能系統，中化銀髮事業首家日間照顧中心─暖時光日間生活館正式開幕
經濟部技術處應用AI人工智慧、AIot、大數據等科技加入在照護服務應用上，帶動智慧長照從強調效率進入個人化及客製化照護服務，2021年12月28日支持工業技術研究院與台灣居家照護業
- 工研院攜手德山推出免疫提升健康食品
工研院技轉德山公司並輔導開發提升免疫、輔助調整過敏體質之健康食品「美特樂」，協助推動產品GMP製造、指標成分分析、品管標準化，確認產品功效及安全性評估，以及健康食品查驗登記認證輔導
- 工研院攜手日商JBP於日本市場行銷「iPMX疫開罐套組」掌握抗疫商機
工研院開發出具優異檢測特性的「疫開罐套組」已獲得第一張海外訂單，在日本Japan Biotechno Pharma（JBP）和貿聯集團三方合作下，成功進入日本市場，取得日本厚生勞動
- 經濟部推進半導體先進量測 促工研院、英國牛津儀器國際聯手 創國際半導體新局
經濟部技術處建立產業在車載電子、新一代半導體衍生的尖端量測需求，協同英國在台辦事處共同促成工研院與英國牛津儀器合作，於10月28日進行前瞻半導體量測技術聯合實驗室合作備忘錄簽署。
- 經濟部促工研院攜手英商牛津儀器簽署研究計劃共同合作 超前部署臺灣化合物半導體技術 搶進全球高科技市場
工研院攜手英商牛津儀器簽署研究計劃共同合作，希望鏈結雙方研發能量，成功建構臺灣化合物半導體產業鏈發展，搶攻全球市場。
- 工研院與日本三菱日聯銀行簽署合作備忘錄 深化電子、能源、機械、化學材料和生物醫學雙邊合作
工研院與日本三菱日聯銀行（MUFG）將攜手建立「台日創新研發與產業交流平台」，結合日本最大金融集團及工研院的創新研發能量，引領國內法人與台日具指標性相關企業進行交流。
- 工研院與杜邦攜手 半導體材料實驗室揭牌啟用
工研院與杜邦於杜邦半導體材料實驗室揭牌儀式中，共同宣布攜手合作，進行下世代半導體材料研發與驗證，提供先進半導體材料需要。
- 工研院攜手日本等12家大廠 拚百億智慧節能商機
工研院舉行「跨氣候帶綠能建築產研技術及國際合作發表會」，以「節能展示屋」攜手日本東京電力Power Grid等12家國內外大廠，共同投入百億智慧節能商機。
- 工研院攜手英國化合物半導體應用創新中心 共同推動下世代化合物半導體之創新發展
工研院與英國化合物半導體應用創新中心（CSA Catapult）以線上方式進行化合物半導體以及其相關技術研究的合作備忘錄簽署。