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工業技術研究院

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合作案例

經濟部推進半導體先進量測 促工研院、英國牛津儀器國際聯手 創國際半導體新局
經濟部推進半導體先進量測 促工研院、英國牛津儀器國際聯手 創國際半導體新局

日期:2021/11/02

經濟部技術處建立產業在車載電子、新一代半導體衍生的尖端量測需求,協同英國在台辦事處共同促成工研院與英國牛津儀器合作,於10月28日進行前瞻半導體量測技術聯合實驗室合作備忘錄簽署。

經濟部促工研院攜手英商牛津儀器簽署研究計劃共同合作 超前部署臺灣化合物半導體技術 搶進全球高科技市場
經濟部促工研院攜手英商牛津儀器簽署研究計劃共同合作 超前部署臺灣化合物半導體技術 搶進全球高科技市場

日期:2021/09/27

工研院攜手英商牛津儀器簽署研究計劃共同合作,希望鏈結雙方研發能量,成功建構臺灣化合物半導體產業鏈發展,搶攻全球市場。

工研院與日本三菱日聯銀行簽署合作備忘錄 深化電子、能源、機械、化學材料和生物醫學雙邊合作
工研院與日本三菱日聯銀行簽署合作備忘錄 深化電子、能源、機械、化學材料和生物醫學雙邊合作

日期:2021/09/10

工研院與日本三菱日聯銀行(MUFG)將攜手建立「台日創新研發與產業交流平台」,結合日本最大金融集團及工研院的創新研發能量,引領國內法人與台日具指標性相關企業進行交流。

工研院攜手日本半導體化材製造大廠德山 推動下世代半導體新發展
工研院攜手日本半導體化材製造大廠德山 推動下世代半導體新發展

日期:2021/03/16

工研院與日本半導體化材製造商德山株式會社(Tokuyama)共同研發半導體用原物料品質檢測技術,快速篩選出原物料中的不純物質,提升生產良率。

工研院與杜邦攜手 半導體材料實驗室揭牌啟用
工研院與杜邦攜手 半導體材料實驗室揭牌啟用

日期:2021/01/25

工研院與杜邦於杜邦半導體材料實驗室揭牌儀式中,共同宣布攜手合作,進行下世代半導體材料研發與驗證,提供先進半導體材料需要。

工研院攜手日本等12家大廠 拚百億智慧節能商機
工研院攜手日本等12家大廠 拚百億智慧節能商機

日期:2020/12/17

工研院舉行「跨氣候帶綠能建築產研技術及國際合作發表會」,以「節能展示屋」攜手日本東京電力Power Grid等12家國內外大廠,共同投入百億智慧節能商機。

工研院攜手英國化合物半導體應用創新中心 共同推動下世代化合物半導體之創新發展
工研院攜手英國化合物半導體應用創新中心 共同推動下世代化合物半導體之創新發展

日期:2020/11/02

工研院與英國化合物半導體應用創新中心(CSA Catapult)以線上方式進行化合物半導體以及其相關技術研究的合作備忘錄簽署。

工研院攜手新思科技 人工智慧晶片設計實驗室揭牌啟用
工研院攜手新思科技 人工智慧晶片設計實驗室揭牌啟用

日期:2020/10/21

工研院與新思科技攜手合作成立人工智慧晶片設計實驗室(AI Chip Design Lab),舉辦揭牌記者會,提供AI晶片設計之基礎軟硬體資源,加速臺灣AI晶片發展。

外商助攻臺灣半導體設備升級 臺德攜手打造先進雷射應用服務中心
外商助攻臺灣半導體設備升級 臺德攜手打造先進雷射應用服務中心

日期:2020/09/02

工研院與臺灣機械工業同業公會及世界雷射應用領導品牌德國創浦集團(TRUMPF)將攜手成立「臺灣半導體與電子產業先進雷射應用服務中心」。

工研院新創公司捷報頻傳 邑流微測首獲日本住友商事注資
工研院新創公司捷報頻傳 邑流微測首獲日本住友商事注資

日期:2020/08/26

工研院多家新創公司逆境籌資成功,包括半導體材料檢測公司邑流微測,獲行政院國發基金與日本住友商事雙雙投資。