在經濟部技術處支持下，工研院與第一大金融集團日本三菱日聯銀行（MUFG）簽署合作備忘錄，由工研院產科國際所所長蘇孟宗（左下）及日本三菱日聯銀行台灣總支配人伊藤正人（右下）代表簽署，經濟部技術處處長邱求慧（左上）與工研院副院長張培仁（右上）擔任見證人。根據MOU，將建立「台日創新研發與產業交流平台」，搭起台日產研的合作橋樑，加速在半導體領域及電子、能源、機械、化學材料和生物醫學等產業研發合作來激發技術創新，同時協助進行商機發掘及媒合對接，進而促進雙邊企業合作與經濟發展。
後疫情時代全球供應鏈的重組已成為趨勢，企業需要積極爭取更多的國際合作機會；另一方面，疫情使得遠距工作及宅經濟消費模式興起，5G服務開始邁入商轉期，帶動全球半導體產業需求增加。在經濟部技術處的支持下，工研院今（10）日與日本三菱日聯銀行（MUFG）將攜手建立「台日創新研發與產業交流平台」，結合日本最大金融集團及工研院的創新研發能量，引領國內法人與台日具指標性相關企業進行交流，期深化雙邊合作，推動臺日新一波半導體應用技術合作商機，共創雙贏。
工研院與三菱日聯銀行今日共同舉辦線上「台日創新技術合作線上論壇」，論壇主軸聚焦於臺灣創新體系產業發展、臺日半導體、電動車技術與產業發展等議題，同時提供在臺投資與技術合作資訊。論壇由經濟部技術處處長邱求慧及公益財團法人日本臺灣交流協會首席副代表星野光明揭幕，並進行線上開幕致詞。
今年論壇並促成工研院與日本第一大金融集團三菱日聯銀行簽署合作備忘錄，雙方基於長期良好的互動關係，未來將深化多領域的創新技術合作；同時建立「臺日創新研發與產業交流平台」，在此平台基礎上雙方將加強於科技方面的國際合作、定期舉辦國際會議等活動、交換市場技術資訊、協助進行商機發掘及媒合對接，以擴大對臺日企業合作的支持，促進雙邊企業合作。