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工業技術研究院

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合作案例

工研院接任EARTO RIN主席,引領及塑造全球創新研究機構之連結
工研院接任EARTO RIN主席,引領及塑造全球創新研究機構之連結

日期:2023/06/14

工研院自2003年起參與歐洲規模最大的研發組織協會(European Association of Research & Technology Organisations,EART

經營關鍵人脈 鞏固強化與英國產、官、研合作
經營關鍵人脈 鞏固強化與英國產、官、研合作

日期:2023/05/20

身為台灣產業界的開路先鋒,英國在台辦事處(British Office Taipei)邀請工研院組團訪英,探索雙方實質合作的可能領域。面對全球淨零排放浪潮,我國產業及企業邁向淨零轉

工研院攜手UCLA引領創新記憶體科技傲全球
工研院攜手UCLA引領創新記憶體科技傲全球

日期:2022/03/03

工研院與美國加州大學洛杉磯分校宣布簽署VC-MRAM合作開發計畫,未來將共同開發下一代的磁性記憶體。

工研院與南加州大學展開下一代半導體合作
工研院與南加州大學展開下一代半導體合作

日期:2022/01/28

工研院與國際頂尖學術機構美國南加州大學(University of Southern California;USC)宣布正式展開合作,未來將結合雙方跨領域整合研發技術優勢與前瞻晶片

工研院與南加大攜手合作 加速躋身下世代運算領先群
工研院與南加大攜手合作 加速躋身下世代運算領先群

日期:2022/01/26

工研院與國際頂尖學術機構美國南加州大學宣布正式展開合作,未來將結合雙方跨領域整合研發技術優勢與前瞻晶片半導體生產能力。

新南向再創新局 工研院與印度投資局攜手共創新藍海
新南向再創新局 工研院與印度投資局攜手共創新藍海

日期:2021/10/27

工研院與印度投資局於110年10月26日簽署合作備忘錄,推動雙方新創生態系交流合作,建構印度臺灣新創交流平台。

經濟部技術處促成臺美半導體研發聯盟簽署MOU 跨國串聯AI晶片產業合作
經濟部技術處促成臺美半導體研發聯盟簽署MOU 跨國串聯AI晶片產業合作

日期:2021/09/14

工研院與臺美雙方具代表性的半導體研發聯盟-臺灣人工智慧晶片聯盟、及美國加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心攜手合作,簽署「異質整合先進封裝合作備忘錄」。

工研院攜手英國離岸再生能源整合開發中心簽署合作備忘錄
工研院攜手英國離岸再生能源整合開發中心簽署合作備忘錄

日期:2021/07/07

在經濟部能源局及英國在台辦事處支持下,工研院與英國離岸再生能源整合開發中心攜手簽署「離岸風電產業與技術合作及資訊交流合作備忘錄(MOU)」。

工研院攜手全球知名應研機構 聯合聲明持續推動創新研發與合作
工研院攜手全球知名應研機構 聯合聲明持續推動創新研發與合作

日期:2021/03/10

歐洲規模最大的研發組織協會EARTO旗下「應用研究機構國際網絡」第三屆CEO會議(線上),本院張培仁副院長以副主席身分共同主持圓桌討論,會中聯合聲明持續推動創新研發與合作。

工研院、捷克攜手開拓歐盟新商機
工研院、捷克攜手開拓歐盟新商機

日期:2020/09/02

捷克參議院議長韋德齊(Miloš Vystrčil)率領的捷克科學院及企業參訪團訪工研院,向工研院取經生醫及防疫科技、前瞻創新研發、產業化效益三大成果。