- 12國頂尖研發機構齊聚工研院 盼用科技打造韌性社會
全球最大應用研究機構組織（RTOs International Network；RIN）首長年會2024年3月26、27日在臺灣舉辦。工研院蘇孟宗協理自2023年起擔任RIN主席，
- 工研院與九州半導體數位創新協會簽署合作備忘錄 共同打造半導體產業韌性生態系
- 工研院攜手日本東京工業大學簽署合作協議 聚焦半導體、淨零、生醫、新創領域
工研院為深化臺日關係並擴大合作，與東京工業大學簽署合作協議，強化雙方在半導體、淨零排放、生技醫療、新創事業等多領域的合作。
- 工研院訪德國Fraunhofer 深化國際合作 加速創新突破
工研院董事長吳政忠率團參訪歐洲最大的應用科學研究機構德國Fraunhofer下的可靠度與微整合研究所與德國微電子研究製造平台代表於IZM進行深度交流。
- 經營關鍵人脈 鞏固強化與英國產、官、研合作
身為台灣產業界的開路先鋒，英國在台辦事處（British Office Taipei）邀請工研院組團訪英，探索雙方實質合作的可能領域。面對全球淨零排放浪潮，我國產業及企業邁向淨零轉
- 工研院與南加州大學展開下一代半導體合作
工研院與國際頂尖學術機構美國南加州大學（University of Southern California；USC）宣布正式展開合作，未來將結合雙方跨領域整合研發技術優勢與前瞻晶片
- 工研院攜手UCLA引領創新記憶體科技傲全球
工研院與美國加州大學洛杉磯分校宣布簽署VC-MRAM合作開發計畫，未來將共同開發下一代的磁性記憶體。
- 工研院與南加大攜手合作 加速躋身下世代運算領先群
工研院與國際頂尖學術機構美國南加州大學宣布正式展開合作，未來將結合雙方跨領域整合研發技術優勢與前瞻晶片半導體生產能力。
- 新南向再創新局 工研院與印度投資局攜手共創新藍海
工研院與印度投資局於110年10月26日簽署合作備忘錄，推動雙方新創生態系交流合作，建構印度臺灣新創交流平台。
- 經濟部技術處促成臺美半導體研發聯盟簽署MOU 跨國串聯AI晶片產業合作
工研院與臺美雙方具代表性的半導體研發聯盟－臺灣人工智慧晶片聯盟、及美國加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心攜手合作，簽署「異質整合先進封裝合作備忘錄」。