工研院與南加州大學宣布正式展開合作，期待透過工研院跨領域的研發平台優勢與國際鏈結的能力，結合南加州大學前瞻晶片半導體的研發生產能量，推動下世代半導體試製及晶片設計。
工研院與國際頂尖學術機構美國南加州大學（University of Southern California；USC）宣布正式展開合作，未來將結合雙方跨領域整合研發技術優勢與前瞻晶片半導體生產能力，進一步針對「異質整合」、「下世代運算技術」與「次世代記憶體技術」等先進設計與製程展開前瞻研究，讓臺灣在全球半導體產業鏈中，加速產業躋身「下世代運算技術」領先群。