經濟部技術處促成臺美半導體研發聯盟簽署MOU 跨國串聯AI晶片產業合作
經濟部技術處支持工研院與臺美雙方具代表性的半導體研發聯盟攜手合作，在經濟部技術處、工研院副院長張培仁（螢幕左上方）見證下，由工研院電光系統所所長吳志毅（前排坐者）與美國加州大學洛杉磯分校教授Subramanian S. Iyer（螢幕左下方）簽署「異質整合先進封裝合作備忘錄」，搶攻AI人工智慧晶片新商機。
AI晶片是AIoT（人工智慧物聯網）應用如同大腦的重要核心，為各國競相發展的技術重點。經濟部技術處多年前就推動半導體與系統業者發展AI晶片與垂直整合應用，現在更支持工研院與臺美雙方具代表性的半導體研發聯盟－臺灣人工智慧晶片聯盟、及美國加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心（UCLA Center for Heterogeneous Integration and Performance Scaling；CHIPS）攜手合作，於今（14）日簽署「異質整合先進封裝合作備忘錄」（MOU），希望以臺灣AIoT的優勢加上美國高效能運算發展經驗，攜手強化臺美前瞻半導體技術研發與互補，進一步加深臺美供應鏈合作，成功搶攻AI人工智慧晶片新商機。
經濟部技術處科技專家林顯易表示，人工智慧晶片（AI on Chip）為總統「六大核心戰略產業」及行政院「臺灣AI行動計畫」政策重點，在此目標下，經濟部技術處積極整合半導體、系統業者與全球創新機構發展AI晶片與垂直整合應用，已於108年成立「臺灣人工智慧晶片聯盟」（AI on Chip Taiwan Alliance；AITA），希望串連國內IC設計、製造、封測與終端裝置系統應用廠商，縮短產品上市時間，加速產業轉型升級。由於臺灣擁有完整的半導體產業鏈與AIoT優勢，美國則在高效能運算上具有不可取代的地位，長期以來就有緊密的合作關係，為了深化臺美產業技術聯盟深耕合作，協助國內產業開發高競爭力的AI晶片，技術處支持工研院、ATIA與UCLA CHIPS攜手合作，從設計、製造、封裝領域迅速掌握國際系統規格趨勢，再結合臺灣半導體先進製造，投入高效能運算AI晶片開發，進而在雙方互補之下，打造出下世代人工智慧創新技術與新服務，成為更可靠的合作夥伴。