工研院與南加州大學今（26）日在線上宣布正式展開合作，期待透過工研院跨領域的研發平台優勢與國際鏈結的能力，結合南加州大學前瞻晶片半導體的研發生產能量，推動下世代半導體試製及晶片設計。圖中貴賓為南加州大學工程學院院長Dr. Yannis C. Yortsos（右上）、工研院院長劉文雄（左上）、南加州大學副校長Dr. Anthony Bailey（右下）、工研院電光系統所所長吳志毅（左下）。
臺灣半導體產業蓬勃發展，具有完整的供應鏈與豐沛的優秀人才。為了持續維持製程優勢與創新能量，經濟部長期支持國內半導體業者及工研院研發前瞻技術，協助加速中小企業與新創公司研發；在經濟部的支持下，工研院今（26）日與國際頂尖學術機構美國南加州大學（University of Southern California；USC）宣布正式展開合作，未來將結合雙方跨領域整合研發技術優勢與前瞻晶片半導體生產能力，進一步針對「異質整合」、「下世代運算技術」與「次世代記憶體技術」等先進設計與製程展開前瞻研究，讓臺灣在全球半導體產業鏈中，加速產業躋身「下世代運算技術」領先群。
經濟部指出，由於臺灣半導體產業鏈專業分工且完整，在全球供應鏈中扮演關鍵地位，經濟部長期支持國內半導體業者持續研發前瞻技術，持續挹注資源到中小企業與新創公司，加速中小企業與新創公司少量多樣生產的產品逐步規模量產與產業化。美國南加州大學擁有優異的科研成果與產學資源，其Viterbi工學院研究所名列美國前十大研究所，旗下的晶片試製服務中心（MOSIS）相當於臺灣的國家晶片中心，協助美國國防部、頂尖電機與晶片實驗室電路長期進行試量產，提供開發創新前瞻晶⽚設計與⽣產服務；目前已與臺灣台積電、國際知名半導體晶圓代工廠長期合作，服務近千個美國政府實驗室機構、大學及民間企業，更支援200多家中小企業與新創產品優化升級。今日見證雙方透過一加一大於二的研發與生產能量，期待鏈結北美重要的晶片夥伴，佈局新世代的AI人工智慧運算力。