工研院院長與東京工業大學簽署合作協議,未來雙方將更專注於半導體、淨零排放、生技醫療、新創事業等面向的合作。
工研院迎來50周年,為深化臺日關係並擴大合作,與東京工業大學簽署合作協議,強化雙方在半導體、淨零排放、生技醫療、新創事業等多領域的合作。這次簽約由工研院院長劉文雄與東京工業大學校長益一哉親自主持,標誌著雙方合作邁向新里程碑。工研院與東京工業大學已有超過20年的合作歷史,過去在創新材料與半導體技術上取得豐碩成果,此次合作擴展至更多領域,將助力解決全球性挑戰,尤其是在半導體與淨零排放領域的技術創新。
東京工業大學校長益一哉對此次合作表示高度期待,指出合作不僅延續了既有的半導體與材料領域的合作,還將擴展至生技醫療與新創事業,進一步強化雙方在全球科技創新中的影響力。有鑑於東京工業大學與東京醫科齒科大學統合為「東京科學大學」,雙方的合作將更為深化,特別是在半導體與生醫領域。
此次合作協議及首屆共同研討會,展示了工研院與東京工業大學在推動科技創新與加強台日合作面的堅定承諾,未來雙方將透過技術交流與成果分享,為台日創新技術的發展奠定更穩固的基礎。