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本實驗室具備完整2.5代線（基板尺寸為370 mmｘ470 mm）軟性感測元件與面板級扇出型封裝研發實驗室，並可提供軟性感測元件與面板級扇出型封裝技術開發與驗證服務。服務項目包含如軟性基板技術、薄膜電晶體背板技術、觸控感測元件與重分布層技術等材料與製程驗證及雛型品的試製。