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工業技術研究院

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面板級製程驗證實驗室

服務說明

面板級製程驗證實驗室...(詳如圖說)
面板級製程驗證實驗室。

本實驗室具備完整2.5代線(基板尺寸為370 mmx470 mm)軟性顯示與面板級扇出型封裝研發實驗室,並可提供軟性顯示與面板級扇出型封裝技術開發與驗證服務。服務項目包含如軟性基板技術、薄膜電晶體背板技術、有機發光二極體元件技術、薄膜封裝技術、觸控感測元件與重分布層技術等材料與製程驗證及雛型品的試製。

內摺式軟性觸控AMOLED雛型品。
內摺式軟性觸控AMOLED雛型品。
外摺式軟性觸控AMOLED雛型品。
內摺式軟性觸控AMOLED雛型品。
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