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先進半導體與量子科技
磁阻式隨機存取記憶體
建立STT-MRAM與SOT-MRAM元件、製程及驗證能力，支援低功耗、高效能非揮發性記憶體開發，並協助國內半導體業者切入新世代記憶體技術。
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先進半導體與量子科技
高速寬頻類比前端晶片技術
開發高速寬頻類比前端晶片與模組，提升量測儀器的訊號擷取、處理與分析能力，支援示波器、PCB測試設備及高速通訊系統應用。
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先進半導體與量子科技
3D IC設計技術
建立3D IC設計、測試整合、靜電放電防護與熱分析等技術，支援DRAM與處理器三維堆疊設計，提升高效能運算與先進封裝系統整合能力。
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先進半導體與量子科技
異質整合電路導通孔技術
結合矽導通孔與玻璃導通孔技術，實現異質晶片垂直互連與三維堆疊，提升封裝密度與系統效能，支援記憶體、影像感測器及µLED等應用。
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次世代通訊與衛星
光傳輸－矽光子積體化技術
提升資料中心與高速通訊的傳輸頻寬與能源效率，透過矽光子平台整合雷射、調變器、光偵測與耦合元件，支援高速、低功耗與高密度光傳輸應用。
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先進半導體與量子科技
面板級扇出型封裝技術
將面板產線導入扇出型封裝，結合多層RDL與高均勻銅電鍍技術，提升大面積封裝利用率並降低製程耗損，支援先進封裝量產與產線轉型。
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先進半導體與量子科技
高效能運算晶片散熱技術
以晶片均溫蓋板（VC Lid）整合真空腔內液體蒸發與冷凝循環，快速導出AI晶片熱量，提升高熱通量散熱能力，支援高效能運算與AI伺服器應用。
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綠能科技
永續能源系統
永續能源系統整合車載、換電、儲能與電網應用，讓不同生命週期電池持續再利用；並以動態調整電能技術整合太陽能與電池等多元電力來源，可降低能量損耗與建置成本30%。
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先進半導體與量子科技
光場立體成像技術
結合光場成像與光線重建技術，打造具連續景深、多視角與空間感的立體影像，支援3D AR-HUD、導航與沉浸式顯示應用。
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先進半導體與量子科技
化合物半導體於高頻功率元件與光電顯示結構之研發
整合GaN HEMT高頻高功率元件與VCSEL、量子點光電技術，建立化合物半導體元件研發平台，支援次世代通訊、電源與光電應用。