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先進半導體與量子科技
磁阻式隨機存取記憶體
當晶圓代工廠要切入先進、高效能微處理器時，搭配的記憶體技術也要突破現有記憶體能。磁性記憶體（MRAM）是最高效能之新一代記憶體技術，國外大廠都已投入此技術之開發。工研院已完成第二代
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先進半導體與量子科技
高速寬頻類比前端晶片技術
工研院發展寬頻、高速、高增益類比前端系統模組基礎技術，緊扣業界實際軟硬體及系統整合能量，協助國內廠商建立重要少量多樣關鍵零組件及模組。
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先進半導體與量子科技
3D IC設計技術
工研院領先國內投入3D IC研發，包括訂定三維晶片設計平台的規格、研發測試介面與測試整合架構、靜電放電防護設計、熱分析等設計流程及三維晶片下線驗證，作為發展3D IC設計與製工研院
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先進半導體與量子科技
異質整合電路導通孔技術
3DIC 技術利用導通孔技術，在玻璃或是矽晶圓上透過垂直路徑導通上下晶片，藉由此技術能夠進行異質晶片之整合封裝，增加晶片堆疊密度、縮小封裝體積、加大頻寬、降低功耗與增進產品效能。
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次世代通訊與衛星
光傳輸－矽光子積體化技術
在元宇宙、5G、AI等應用推動下，後端的數據中心將承擔龐大資料量，傳統纜線的電信號傳輸已不敷使用，光傳輸產品滲透率將大幅上升。工研院積極開發高速、低成本的矽光子積體化技術，利用矽光
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先進半導體與量子科技
面板級扇出型封裝技術
因應車用與AI高速運算晶片之封裝需要大面積生產與高性價比的趨勢，工研院開發「面板級扇出型封裝技術」。
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先進半導體與量子科技
高效能運算晶片散熱技術
由於生成式 AI 的快速進展，AI 運算晶片的運作速度及其產生的熱量大幅上升，傳統元
件的散熱能力已經不敷使用，業界積極解決高效能運算帶來的散熱瓶頸，並打造更節
能的 AI 散
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綠能科技
永續能源系統
為使汰役電池物盡其用，工研院研發「永續能源系統」，將電能單元從車載用電、電能補充系統、至最後的儲能系統及電網，每個階段可結合新舊、型式不一的電池，使其在整個生命周期內獲得充分利用，
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先進半導體與量子科技
光場立體成像技術
透過光場成像與光線方向重建技術，於實際空間中重構完整的三維光場資訊，使顯示內容不再僅是視差模擬，而是真實具備多視角、連續景深的立體影像，打造沉浸感、多視角、高度擬真感、顯示系統應用
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先進半導體與量子科技
化合物半導體於高頻功率元件與光電顯示結構之研發
以化合物半導體材料為核心，同步佈局高頻高功率電子與先進光電技術。在電子元件方面，建立 GaN-based HEMT 關鍵磊晶與 FET 製程，成功驗證射頻功率放大器及功率開關器於新