-
次世代通訊與衛星
超快雷射加工 - 5G異質載板與硬脆基板切割／銲接
工研院開發雷射⾧光刀引擎包含光束長度可變切割模組與長度連續可變銲接模組，使雷射光束透過模組聚焦後，焦點處形成長度可變的線型光束並可無段式調整線型光束長度，搭配國產超快雷射源與波長轉
-
智慧製造
H型鋼全滲透高效低碳雷射銲接技術
工研院開發「H型鋼全滲透高效低碳雷射銲接技術」，採用先進雷射全滲透雷銲工法，結合雙邊同步銲接，能減少填料量並降低銲後變形，兼顧品質與低碳。
-
智慧製造
高能雷射銲接技術
開發各式高能雷射銲接技術及設備，可區分為直寫式以及掃描式兩類型技術，直寫式技術又區分為填料及無填料技術，已開發直寫式雷射銲接技術 ，結合銲道路徑追跡以及焦點精準補正功能，可完成大型
-
智慧製造
手持式雷射選擇性清潔技術
光纖雷射清潔機配備數位控制介面、單軸高速掃描振鏡，手持式設計可依據清除區域需求來調整清除線寬、清除能量與清除速度等。可輸入100組參數設定，並內建六種工藝情境方便使用者操作。
-
智慧製造
多頭雷射粉床式積層製造技術（3D列印）
建立積層製造多雷射同步加工技術，突破單頭雷射積層製造加工限制，可配合不同製作面積需求開發，並針對同區同步加工或分區分工加工進行控制，擴大粉床式積層製造可製作之面積，建立大尺寸圖案拼
-
智慧製造
雷射金屬積層製造技術-粉床熔融成型（PBF）
金屬雷射積層製造技術為一種創新元件製造思維，作用機制先將加工物件切成一層層二維圖案，鋪一層金屬粉末再利用雷射燒熔該層圖案，鋪一層燒一層堆疊成型，可製作複雜形貌、內部流道與結構，創造
-
智慧製造
雷射金屬沉積（LMD）積層製造技術
利用雷射能量讓同時間噴射出的金屬粉末/線材材料熔融後覆蓋在母材上，並於母材上形成金屬保護層（抗腐蝕、抗磨耗、抗鏽蝕等），或將金屬粉末/線材熔融燒結後直接成型特殊造型體，而達到3D列
-
智慧製造
3D列印材料晶控光引擎
工研院開發的「3D列印材料晶控光引擎」在3D列印一層層燒結時，藉特殊設計的雷射光學引擎，調控製程中不同雷射光學與材料作用機制來改變金屬材料結晶結構，讓該硬的地方硬，該韌的地方韌。
-
智慧製造
軟材熔融沉積3D列印技術（FDM）
熔融沉積成型3D列印技術乃是將TPU軟性材質塑膠或生物可分解玉米材質（PLA）之等條狀膠條，經加熱融化控制通過微細孔徑噴嘴頭，擠壓沉積在列印底板上，透過切層軟體控制，層層堆積成3D
-
先進半導體與量子科技
功能性薄膜披覆技術
自主開發ICP-PECVD電漿鍍膜技術，於單一腔體中連續製備SiOx：CH複合薄膜，達成具阻水氣、硬化與表面疏水複合功能之保護膜，設備生產以Sheet Type及Batch Typ