一、主旨：公告工研院南分院受經濟部委託執行科技專案計畫已獲之成果（詳見公告事項），今將透過公平、公開程序徵求企業承續該項研究成果並推動後續研發及產業化。
二、依據：依「經濟部科學技術研究發展成果歸屬及運用辦法」及「工業技術研究院技術移轉與服務辦法」辦理。
三、資格：國內依中華民國法令組織登記成立且從事研發、設計、製造或銷售之公司法人。
四、公開說明會及研討會
時間：112年12月7日（星期四）
地點：工研院六甲院區（臺南市六甲區工研路8號）
活動網址：報名網址
活動連絡人：工研院 薛小姐+866-6-6939083、宮先生+866-6-6939113
五、公告事項
（一）112年可移轉技術與113年先期參與技術
先進雷射
- ABF載板超快雷射微孔技術
- AOM雷射光束切換技術
- 光束發射模組與廣角掃描系統技術
- 同軸雷射加工頭單元
- 超快雷射透明材料內部製程技術
- 雷射光軸診斷補償分析模組
- 雷射高深寬比TGV成形技術
- 藍光雷射耦光模組製造技術
- 雙域整型奈秒雷射系統
- 雷射應用於高階玻璃載板鑽孔先期技術
- 超快雷射透明材料內部光路生成先期技術
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低碳智造
- 生醫高分子材料積層製造平台技術
- 智能化金屬列印平台技術
- 加工區域可變模組
- 高度監控式LMD加工技術
- 雷射異質接合技術
- Wobble雷射送線填料銲接參數優化技術
- 積層製造鋁合金模具設計先期技術
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數位網通
- 分支與巢狀參數代理模型
- 布面品質智慧檢驗技術
- 自主式移動機器人之門扉開閉偵測系統
- 供應鏈生產物料需量預測模組
- 取像品質調教優化技術
- 排程式電梯控制技術
- 設備異常偵測診斷模組
- 設備語意智慧解譯模組技術
- 雲端數位經營管理與優化技術
- 感測數據異常即時檢測工具
- 跨廠製造物料路徑成本分析工具
- 遠距即時狀態管理與路徑衝突管理技術
- 模具庫存與管理追蹤技術
- 機台設備數據聯網快速配置暨跨世代WiFi版本通訊配置工具
- 機敏資訊儲存防護備援模組
- 環安異常事件之碰撞偵測模組
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化合物半導體
- 雷射材料表面改質與AOM光束切換技術
- 化合物半導體碳化矽雷射切割技術
其他
- 細胞層片成形技術
- 植物肉擠出成型技術
- 複合材料製程網片浸塗設備技術
- 光固化擠料塗布技術
專利
先進雷射、智慧感測、低碳製造、化合物半導體、數位網通等相關專利205案358件
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（二）112年度及歷年可移轉技術清單，詳見附件檔案。
（三）112年度及歷年專利清單，詳見附件檔案。
技術連絡人：
工研院南分院 陳經理
電話：+886-6-6939116
Email：scottchen@itri.org.tw