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工業技術研究院

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FOPLP 面板翹曲模擬技術

技術簡介

超低翹曲G2.5 M...(詳如圖說)
超低翹曲G2.5 MCP封裝結構。

面板級扇出型封裝技術關鍵在於克服重新佈線層(Redistribution Layer;RDL)在製程產生的翹曲問題,其中克服翹曲(Warpage)關鍵需要材料、製程、結構設計高度整合,減少疊層材料之間的不匹配問題(Mismatch),降低製程與結構應力,工研院建立材料特性之量測手法、材料特性資料庫及應力模擬平台以優化封裝結構設計。

應用與效益

  • 建立超低翹曲量模擬設計平台,供製程人員製程參數實驗設計與預測。
  • 封裝元件應力模擬分析,供設計者對封裝材料(介電層材料)評價與選擇。
超低翹曲量模擬設計平...(詳如圖說)
超低翹曲量模擬設計平台。

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