技術簡介
本模擬技術結合先進的多物理性因子(電場、流場、質傳、基板圖案化)耦合技術來模擬、最佳化並進而預測電鍍製程的成膜性特性與在大面積基板上的電鍍膜厚均勻度;將電鍍製程過往以實驗經驗為主的製程改善方式以理論依據透過可分析、可視化的模擬介面來量化製程改善的方向與成果;並可將改善的最佳化經驗、參數組合於最短的時間應用在不同的電鍍藥水、電鍍金屬成分、量產設備上,提供產業化一體式有效率的電鍍製程解決方案◦
應用與效益
電鍍製程技術成為高階半導體製程技術的一環,半導體應用要求高精度、高可靠度、高材料效率,使得由半導體製造到電路板製造的電鍍藥水商、設備商朝高精度轉型。
電鍍製程模擬技術可協助國內外設備、材料與製造廠商之電鍍技術開發,縮短研發驗證時程進入半導體封裝製造的領域。