技術簡介
高導電銀油墨及其RFID天線柔印技術。
2020 年RFID 標籤市場接近350 億片，成長極為可觀，因蝕刻製程（產生廢水）和不能做紙基材上等問題，講求環保、低成本和可直接印刷在軟性基材上（紙或PET）的RFID，急需開發可柔印印刷 UHF RFID 的導電銀油墨。此柔印導電銀油墨含創新分散劑，使用極少量（<1 wt％），銀油墨兼具極佳的分散安定性及導電性，再搭配多尺度銀粉配方提升銀油墨導電性（3K ∼ 10K倍）（體電阻21μΩ.cm），透過流變助劑提升導線的印刷精度，可快速印刷（25m/min），取代蝕刻產生廢水且無法做在紙上的缺點。
工研院扮演關鍵材料銀油墨的開發角色，整合油墨、基材塗佈和印刷廠等上中下游業者共同開發此柔印導電銀油墨，應用在柔版印刷UHF RFID 天線，其電阻為10 ∼ 20Ω，經由UHF IC Bonding，感應距離達7 m。可應用於觀光景點票券、大型表演票券、展覽會票券、防偽商品（酒瓶）、生產履歷（食品、藥品）、機場託運等。
特色與創新
- 高導電柔印銀漿：透過微米銀、次微米銀、奈米銀摻混，得到最密堆積與高導電率銀漿，電阻率<25 μΩ•cm。
- RFID天線柔印製程：透過銀漿、印輪與基材表張調控，提升油墨轉移量與柔印速度。
- 基材表面處理技術：透過基材表面底塗，提高基材平坦性與黏著性，可以少量銀漿印刷高導電天線，降低成本。
- 柔印快速熱烘烤製程技術：透過連線熱處理設計，提升柔印天線導電性，天線電阻<15 Ω。
- 建構一25m／min印速之RFID天線柔印製程量產線。
應用與效益
本技術屬增層製程，不會產生如蝕刻與雷雕之廢棄物，且高效率R2R印刷製程，符合大量高速生產，達到低成本與環保之訴求。
高導電銀油墨及其RFID天線柔印技術。