工業技術研究院

技術簡介

自主整合開發凹板轉印製程技術及銅還原製程技術，使其可直接於基板表面製作圖案化細微線路、高頻天線或多層板；其最小線寬已可達3 µm且具高導電特性本技術將有機會取代傳統黃光蝕刻製程，以綠色化加法製程技術量產電子電路板、高頻天線等產品。

特色與創新

• 最大基板尺寸（Max sub.）： 500 mm x 500 mm
• 最小印刷線寬（Min. linewidth）：3 μm     
• 最快印刷速度（Max Printing Speed）：150 mm/s                             
• 對位精度（Alignment Accuracy）：±5µm  

應用與效益

雙面軟性電路板，透明LED顯示屏幕和高頻、多頻天線產業等等。