『您的瀏覽器不支援JavaScript功能,若網頁功能無法正常使用時,請開啟瀏覽器JavaScript狀態』

跳到主要內容區塊

工業技術研究院

:::

全加成細微導線印製技術

技術簡介

全加成細微導線印製技術
全加成細微導線印製技術

自主整合開發凹板轉印製程技術及銅還原製程技術,使其可直接於基板表面製作圖案化細微線路、高頻天線或多層板;其最小線寬已可達3 µm且具高導電特性本技術將有機會取代傳統黃光蝕刻製程,以綠色化加法製程技術量產電子電路板、高頻天線等產品。

特色與創新

  • 最大基板尺寸(Max sub.): 500 mm x 500 mm
  • 最小印刷線寬(Min. linewidth):3 μm     
  • 最快印刷速度(Max Printing Speed):150 mm/s                             
  • 對位精度(Alignment Accuracy):±5µm  

應用與效益

雙面軟性電路板,透明LED顯示屏幕和高頻、多頻天線產業等等。

全加成細微導線印製技術。
全加成細微導線印製技術。