技術簡介
工研院自主開發凹板轉印製程技術及銅還原製程技術，使其可直接於PI或PET等基板表面製作圖案化細微線路，其最小線寬可達3 µm且具高導電特性。本技術將有機會取代傳統黃光蝕刻製程，以較環保的凹版轉印製程技術量產軟性印刷電路板，並可將製程由七道簡化為二道與減少約30%排碳量。
工研院自主開發凹板轉印製程技術及銅還原製程技術，使其可直接於PI或PET等基板表面製作圖案化細微線路，其最小線寬可達3 µm且具高導電特性。
特色與創新
目前國內軟性電路板遭遇之問題為蝕刻線寬無法小於20μm（undercut、良率下降等）及黃光蝕刻製程生產成本過高、高耗能與產生污染等問題。本技術將有機會取代傳統黃光蝕刻製程，以較環保的凹版轉印製程技術量產軟性印刷電路板，並可將製程由七道簡化為二道與減少約30%排碳量。