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工業技術研究院

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2.5D線路印製技術

技術簡介

工研院開發2.5線路印製技術,使其可在多重曲率基板或不規則曲面柱體上直接印製圖案化線路,突破現有以噴墨技術之生產速度慢及噴嘴易堵塞等問題,或薄膜貼合在多重曲率無法完全浮貼等技術瓶頸。
工研院開發2.5線路印製技術,使其可在多重曲率基板或不規則曲面柱體上直接印製圖案化線路,突破現有以噴墨技術之生產速度慢及噴嘴易堵塞等問題,或薄膜貼合在多重曲率無法完全浮貼等技術瓶頸。

工研院開發2.5線路印製技術,使其可在多重曲率基板或不規則曲面柱體上直接印製圖案化線路,突破現有以噴墨技術之生產速度慢及噴嘴易堵塞等問題,或薄膜貼合在多重曲率無法完全浮貼等技術瓶頸。

特色與創新

  • 最小線寬達5µm。
  • 導電性~0.92X Copper Bulk。
  • 生產成本低。
  • 快速/綠色製造。