工研院與杜邦於杜邦半導體材料實驗室揭牌儀式中，共同宣布攜手合作，進行下世代半導體材料研發與驗證，提供先進半導體材料需要，助臺灣半導體產業搶攻新世代商機。圖左起工研院電光系統所組長王欽宏、工研院電光系統所副所長駱韋仲、工研院電光系統所長吳志毅、台灣杜邦總裁陳俊達、杜邦半導體先進電子封裝技術台灣區業務處長曾盈崇、杜邦半導體材料應用實驗室主任周鍇伶。
5G、AI人工智慧的發展推升了新世代半導體異質整合、先進製程、高階封裝等關鍵的技術發展，連帶在對應的半導體材料也產生新的需求與挑戰。為提供創新的半導體材料解決方案與更即時的服務，於杜邦半導體材料實驗室揭牌儀式中，宣布與杜邦攜手合作，共同進行下世代半導體材料研發與驗證，未來透過雙方緊密的合作，提供先進半導體材料需要，助臺灣半導體產業搶攻新世代商機。
台灣杜邦公司總裁陳俊達表示，杜邦公司在臺灣深耕超過50年，並與臺灣的產業發展共同成長，尤其在電子產業，杜邦在臺灣投資的半導體技術與製造中心，不僅是亞太地區的樞紐，也在全球範圍內推動了先進的半導體材料的發展。多年來，我們致力於強化在地的技術路線與終端應用的開發。 隨著我們持續加強在臺灣的創新和研發能力，該實驗室的落成象徵著另一個重要的里程碑。
杜邦半導體先進封裝技術全球業務總監Rob Kavanagh也在美透過視訊指出，杜邦半導體技術致力於先進材料的開發，以支持日益複雜的封裝技術，工研院是杜邦重要的合作夥伴，過去幾年我們與工研院的合作已獲得積極的成果，我們期待進一步發揮雙方的優勢與經驗，共同為我們的客戶和臺灣半導體行產業提供服務。