蘇姿丰院士為AMD董事長暨執行長,深耕半導體領域超過30年,以豐沛的專業知識與持續創新的精神,突破無數技術難題;技術為底,兼容優異管理能力,多次帶領研發團隊與企業迎向產業高峰,是全球先進半導體與高效能運算技術發展的關鍵推手。
蘇院士畢業於美國麻省理工學院(MIT)電機工程學系,經由大學研究機會計畫(UROP)與在亞德諾半導體(Analog Devices)實習,激發對半導體研發的興趣。取得學士學位後,持續於MIT攻讀碩士與博士,同時也是當時全球最早研究「絕緣層上覆矽(SOI)」的研究成員。後於IBM擔任要職,並藉由SOI技術研發銅製程工藝的半導體晶片,解決生產過程中銅雜質汙染問題,使晶片的運行速度提高20%,建立半導體產業新標準。2000年後推動IBM持續研發新技術,其中微處理器大幅改善手持式裝置的電池壽命。2008年轉任飛思卡爾半導體公司(Freescale),為其開拓新型態業務,時任總裁讚許蘇院士為推動Freescale進入新世代的關鍵人物。
蘇院士於2012年加入AMD擔任資深副總裁暨全球事業群總經理,並在2014年接任總裁暨執行長一職,以技術投資、精簡產品線和持續的多元化發展,致力拓展個人電腦外的市場。在其帶領下AMD在中央處理器市場急速崛起,成功逆轉,轉虧為盈,從每股最低1.61美元一路上漲,如今已破百美元、市值破2千億美元,不只被《財富》評為全球最有影響力的50名女性之一,更被譽為「半導體女王」。她視臺灣為全球半導體生態鏈的不可或缺的一部分,緊密與臺灣電子產業合作,促臺半導體業者發展;隨著AI伺服器需求攀升,未來更將在臺設立全亞洲首座AI研發中心,深化與IC設計業合作,將AI伺服器落地由臺廠生產製造,積極培育高階研發人才,完善產業供應鏈,壯大臺灣半導體生態系。
學經歷
- AMD 董事長暨執行長,歷任資深副總裁暨全球事業群總經理、總裁、營運長
- 全球半導體聯盟董事會主席
- 飛思卡爾半導體公司歷任技術長、資深副總裁暨網路與多媒體事業部總經理
- IBM 歷任研發部門主管、執行長技術助理、半導體研發中心副總裁
- 德州儀器技術專員
- 美國麻省理工學院電機工程博士
- 美國麻省理工學院電機工程碩士
- 美國麻省理工學院電機工程學士
榮譽
- 2024 工研院院士
- 2023 美國經濟發展委員會卓越領導獎
- 2023 世界創新科技暨服務業聯盟傑出人士獎
- 2023 國立清華大學、國立陽明交通大學和亞洲大學名譽博士學位
- 2023 JEDEC 傑出管理領袖獎
- 2022 國際和平榮譽獎獲獎者
- 2021 國際電機電子工程師學會羅伯特· 諾伊斯獎章
- 2021 全球半導體聯盟創新女性獎
- 2020 美國半導體行業協會羅伯特· 諾伊斯獎
- 2020 格雷斯霍普技術領導阿比獎
- 2020 美國文理科學院院士
- 2018 全球半導體聯盟張忠謀博士模範領袖獎
- 2018 美國國家工程院院士
- 2009 國際電機電子工程師學會會士
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