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工業技術研究院

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工研院IEKCQM:2019年我製造業產值成長率預測為3.21% 全球景氣動能與美中貿易紛爭是關注重點

日期:2018/10/24

 工研院產科國際所今日舉辦「2019年台灣製造業暨半導體產業景氣展望記者會」,公布台灣製造業及半導體產業最新產值預測結果。將由所長蘇孟宗(中)主持記者會,並邀請台灣半導體產業協會常務理事盧超群(左二)及台北市電腦商業同業公會副總幹事張笠(右二)擔任講評人。
工研院產科國際所今日舉辦「2019年台灣製造業暨半導體產業景氣展望記者會」,公布台灣製造業及半導體產業最新產值預測結果。將由所長蘇孟宗(中)主持記者會,並邀請台灣半導體產業協會常務理事盧超群(左二)及台北市電腦商業同業公會副總幹事張笠(右二)擔任講評人。

工研院綜整國內外政經情勢,今(10/24)日提出2019年台灣製造業景氣展望,預測2019台灣製造業產值為20.07兆元,產值成長率為3.21%,低於2018年的4.75%。受到明年全球景氣趨緩,導致外部需求可能減弱,是影響我製造業成長放緩的主因。工研院指出,明年全球景氣動能與美中貿易紛爭,將是影響我製造業前景的關注重點。

工研院IEKCQM預測團隊表示,2018年全球景氣維持擴張,我國對外出口亦連續23個月維持正成長,反映本年度我製造業生產出口亮麗,預估2018年台灣製造業產值成長率為4.75%。然而各項景氣指標的反轉態勢漸趨明顯,加之美中貿易戰延續,衝擊兩大經濟體表現,預料2019年的全球經濟動能將會逐漸趨緩。

儘管如此,隨著物聯網和人工智慧(AI)應用等新興科技導入,預估電子零組件及終端產品出貨仍可支撐明年我國製造業的產銷表現。根據IEKCQM綜合預測,2019年台灣製造業產值為20.07兆元,預期整體製造業景氣衰退機率較2018年增加,產值成長趨緩機率升至54.8%。

IEKCQM預測團隊分析,2019年美中日及歐盟等主要經濟體的成長預測相較2018年保守,將連帶影響對我製造業的整體外銷需求。且美國聯準會及歐洲央行的貨幣政策趨緊,墊高資金使用成本;貿易保護主義持續干擾全球經貿局勢,不確定性因素已導致企業的投資信心受到影響,恐進一步削弱經濟成長動能。

製造業四大業別預測結果:

2019年化學工業和資訊電子仍為台灣製造業成長主力,金屬機電及民生工業保持微幅成長。

金屬機電:中國大陸持續加強對粗鋼限產力道,致使短期供給偏緊推升粗鋼價格,相關產品報價可望走揚。惟受到明年全球景氣趨緩影響,世界鋼鐵協會(WSA)預估2019年全球鋼鐵需求成長率將為1.4%,低於2018年(3.9%)水準。IEKCQM預測,2019年金屬機電業產值為5.63兆元,年增率為2.07%。

資訊電子:市場預估2019年資訊電子終端產品出貨仍可穩健成長,惟全球智慧手機需求漸趨飽和,各大廠牌紛以高階機款提升價位的策略,補強有限的銷量成長,後續市場反映將左右供應鏈接單的擴張情況。IEKCQM預測2019年資訊電子業產值為6.83兆元,年增3.10%

化學工業:美國制裁伊朗在即,加以石油輸出國家組織(OPEC)持續限產,致使原油供給偏緊,使我國化工產品報價走揚。但能源價格受制於美國頁岩油增產影響,價格上漲空間有限,明年化工產品可能呈現「價熱量溫」的情況。IEKCQM預測2019年化學工業產值為5.24兆元、年增5.22%。

民生工業:預估2019年我國民間消費動能略優於今年,但需留意國際景氣走緩對民眾預期心理的影響。若國內消費信心漸趨保守,將影響民生工業的產銷成長。IEKCQM預測民生工業2019年產值為2.38兆元、年增1.90%。

2019台灣製造業需密切關注全球景氣動能與美中貿易紛爭外溢影響

據IEKCQM產值預測結果,主要國家景氣領先指標及製造業採購情況趨向收縮,使我2019年製造業產值成長趨緩機率達到54.8%,顯示製造業營運的外部環境不確定性已升高。

此外,美中貿易紛爭升溫,受波及產業持續擴大,包括日、韓等科技大廠相繼傳出降低中國產能,顯見營運基地轉移與企業回流將成為趨勢。工研院認為,台商企業因應美中貿易戰的首要議題,將是確保供應鏈網絡的調整平順。而多家台系廠商表達回台投資意願,亦顯現台灣具備高素質人力,與完善的產業聚落優勢,仍是吸引產業擴大投資的核心競爭力之一。

據此,工研院提出「槓桿科研能量,促進產業升級」和「善用群聚優勢,創造正向循環」兩項策略,政府除排除各項投資阻礙,吸引業者返台投資,應鼓勵業者與區域科研機構的合作,善用台灣的科研實力促進在地產業升級。另一方面,政府及公協會可扮演平台中介的角色,協調業者回台投資既有的產業聚落,創造群聚規模的擴大,繼而形成正向循環。

工研院IEKCQM團隊對半導體產業最新觀測:

我國半導體產值2019溫和成長,預估2019年台灣半導體產業產值將持續成長4.5~5.3%,優於全球半導體業平均水準,產值超越2.7兆元,附加價值率與先進國家並列。面對傳統應用市場趨緩,以及中國大陸加入競爭,將是未來主要挑戰。

回顧2018年,在物聯網、汽車電子、高速運算等各種智慧化應用與AI需求漸增,促使我國半導體出口動能持續強勁,加上智慧型手機、個人電腦與伺服器的需求顯著,帶動記憶體(DRAM)的價格與產出上揚。2018年前8月台灣IC產品銷售值較去年同期增加9.8%,其中,以晶圓代工占整體銷售值59%為主;IC產品出口值較去年同期成長8.0%,以中國大陸、新加坡、馬來西亞等需求動能強。然而,隨著智慧型手機、個人電腦等半導體主要應用產品發展成熟,未來成長力道與規模有限,加上美中貿易戰延燒,增添全球景氣的不確定性,消費者信心的下滑可能衝擊終端電子產品的消費力道。初估2018年我國半導體業產值成長5.9%,產值達26,081億元。

展望2019年,IEKCQM預測2019年初台灣半導體業景氣穩定且溫和成長,台灣半導體產業產值年增率將持續成長4.5~5.3%,產值將突破2.7兆元。正向因素包括:AI、物聯網、車聯網、智慧製造、超薄筆電等多元應用,支撐全球及我國IC發展;其次,領導廠商先進製程技術領先,下游客戶新產品推出,刺激我國外銷訂單持續增溫。然而,在負向因素方面,由於智慧型手機需求減緩、個人電腦市場持續衰退,將壓抑成長動能。另外,中國大陸已成為全球最大的電子系統產品組裝基地,在政策支持與資本密集的優勢下,中國大陸已逐漸與台灣形成競爭態勢。加以中美貿易戰延燒,消費者信心下滑,增添全球景氣波動風險。

2019半導體產業策略建議:

我國半導體產業應「善用群聚優勢、拓展AIoT新應用服務」,並期望「打造半導體跨國矽生態圈。」

台灣半導體產業上下游產業鏈完整,專業分工模式獨步全球,IC設計產值全球排名第二、晶圓代工與IC封測產值全球排名第一,不論是出口、產值、附加價值、就業人數、產業關聯效益等均名列我國製造業前茅,扮演我國的核心角色。然而,台灣正面臨時空背景的轉移跟技術的快速變異,未來除需持續深耕傳統3C電子市場外,應持續開拓新應用市場。

由於台灣半導體產業以科學園區為核心驅動角色,逐漸形成以新竹-桃園-台北的完整上中下游北部科技廊帶群聚;以及以晶圓代工和IC封裝業務為主的南部群聚和快速發展的中部高階IC製造群聚等。工研院建議,業者應善用我國半導體產業群聚優勢,聚焦下世代創新產品與應用服務,帶動IC產業多元發展。

此外,在智慧物聯(AIoT)趨勢的帶動下,台灣半導體產業未來有八大領域發展契機,包括:人工智慧、5G無線通訊、物聯網、工業4.0/智慧機械、車聯網/自駕車、擴增/虛擬實境(AR/VR)、高效能運算(HPC)、軟體及網路服務。預期未來智慧物聯的多元應用,可有效延續半導體業成長動能。

長期以觀,我國在半導體及供應鏈具備基礎優勢,而亞洲是未來全球最重要的市場,台灣地處關鍵位置,應槓桿既有半導體的優勢,打造滿足以人為本的需求的台美日「半導體跨國矽生態圈」,介接半導體產業與5+2產業創新領域,形成人才與產業發展之良性循環。

【新聞連絡人】

工研院行銷傳播處 丁嘉琳
電話:+886-3-5912903
Email:tingcl@itri.org.tw



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