工業技術研究院

面對人工智慧（AI）、5G等新科技浪潮來襲，成為新經濟的創新模式，臺灣產業在全球市場競爭下如何轉型突圍、接軌國際，為當前一大重要議題。工研院今（21）日舉辦「2019臺灣關鍵產業機會發表會」，發表2019年臺灣AI智慧機械、半導體產業、醫材產業等三大關鍵產業前景預測；也特別邀請美國愛達荷州亞太區辦事處處長顏銀德、新漢公司董事長林茂昌、大氣電漿公司總經理張加強等業界專家與會，共同解析前瞻科技趨勢與未來國際合作契機。

工研院產業科技國際策略發展所所長蘇孟宗表示，隨著AI、5G技術的進步與發展，已逐漸應用擴散到人們的日常生活中，全球科技產業正在典範移轉，臺灣需急起直追，從全球科技發展趨勢及市場需求出發，發揮臺灣產業優勢，翻轉競爭力。另一方面，近年來亞洲經濟加速崛起，將重構區域合作發展格局，因此臺灣未來的產業發展，除了厚植實力，還要借力使力，吸引國際與臺灣加乘合作，才能掌握新一輪的產業契機。

蘇孟宗進一步指出，為協助臺灣產業有效接軌國際，工研院在2018年8月正式成立產業科技國際策略發展所，透過整合原有產業經濟與趨勢研究市場分析與產業智庫服務的基礎上，進一步整合本院海外產官學研機構國際網絡與跨領域創新研發能量，加速協助臺灣產業布局全球前瞻科技市場之國際發展策略。

臺灣智慧機械產業2019年展現成果

工研院今日公布2019年影響臺灣深遠之三大關鍵產業趨勢分析。在AI智慧機械產業關鍵議題觀察上，工研院指出，國產智慧機械應用方案研發，包括：智慧化零組件、機台、產線及工廠解決方案上，已在2019年逐漸開花結果，且智慧製造應用在多項製造產業持續擴散。為提升競爭力、滿足客戶彈性製造要求，包括整合機器人的自動化生產、生產設備聯網、機台及產線運作可視化、生產設備稼動率管理、設備預測維護、智慧自動化檢測等各類智慧製造應用方案，已逐漸在國內製造業擴散。

工研院指出，受到2018年下半年爆發中美貿易紛爭影響，中國大陸本土及外國在華投資製造商多數暫緩後續生產設備投資採購，對歐洲、日本、韓國及臺灣機械設備出口造成衝擊。2019年1至2月臺灣機械產品出口金額38.4億美元，較2018年同期減少3.9%。由於中美貿易談判有望在今年獲得明確結果，預期在第三季後全球機械設備貿易發展會較為活絡。

展望2019年，工研院建議，因應全球大趨勢，臺灣製造能力變革勢在必行，智慧機械發展與應用是促進臺灣製造業變革的契機，有賴於國內機械、資通訊、智慧科技領域業者共同合作。例如：人工智慧在未來具備認知、預測、自主反應能力的智慧機械產品與應用方案上具有關鍵性地位，需要人工智慧軟硬體廠商、工業物聯網及雲端服務平台廠商，以及具備產業領域知識的製造業者共同合作，方能打造出滿足不同產業與類型製造廠商需求的解決方案。

2019年臺灣半導體產業產值有望重回全球第二

在半導體產業方面，工研院指出，審慎看待2019年經濟前景，預估全球半導體市場值達4,545億美元，衰退3.0%，其中記憶體市場預估衰退約二成，因此英特爾（Intel）將追過三星（Samsung）重新登上半導體龍頭寶座，台積電則為全球半導體營收第三名。

進一步觀察臺灣半導體產業，根據工研院IEK Consulting報告，2018年臺灣半導體產業產值達新臺幣2.62兆元，穩定成長6.4%。進入2019年，受限於全球經濟景氣放緩，半導體產業的成長動能轉趨保守，預估2019年臺灣半導體產業產值將微幅成長0.9%，預期整體表現仍優於全球半導體業平均水準，達新臺幣2.64兆元。就全球半導體業產值市佔率排行而論，2019年美國依舊以領先者的角色佔據全球半導體附加價值、技術含量最高的環節，且市佔率達40％以上，臺灣則有機會超越韓國，重回全球第二名，市佔率達到20％。其中，臺灣晶圓代工產值全球排名第一，市佔率約七成；臺灣IC封測產值全球排名第一，市佔率約五成。

工研院指出，看好AIoT智慧系統應用市場，除了傳統3C電子之外，建議臺灣半導體產業未來持續積極投資八大領域 : 人工智慧（AI）、物聯網（IoT）、5G無線通訊、工業4.0／智慧機械、車聯網／自駕車、VR／AR、高效能運算（HPC）、軟體及網路服務，預期未來智慧物聯的多元應用，可有效延續半導體業成長動能。

預估臺灣醫材產業2019產值達1,206.6億元，年成長8.2%

因應高齡化、慢性病防治及失能輔助科技，驅動著全球醫材市場需求持續成長。依據BMI報告指出，2018年全球醫療器材產業市場規模為3,899億美元，預估2022年可達4,902億美元，2018-2022年複合成長率達5.9%。展望2019年，依據工研院產科國際所針對臺灣醫療器材產業調查資料顯示，預計臺灣2019年醫療器材產值約可達1,206.6億新臺幣，較前一年成長8.2%，其中以隱形眼鏡、血糖計及試片、電動輪椅及醫用高階導管等品項維持不錯的出口動能，成為我國醫材主要成長驅動力。

近年隨著資訊科技快速進步及高臨化社會來臨，醫材的無線化、數位化與資訊化是全球的重要發展方向。各國均積極借重資通訊技術，尋求更有效益解決方案，臺灣亦面臨人口結構高齡化與醫療人力短缺議題。工研院提出建議，臺灣應掌握下一波智慧醫療商機，從人力、流程、技術3議題切入思考，運用目前在ICT軟硬體的能力與優勢補足全球產業鏈缺口，提供Affordable、Quality、Efficiency的智慧醫療服務；並應用國內Biobank Data、Lifestyle Data、Clinical Data等數據，透過具人工智慧科技發展能量之產業界進行跨域加值合作，發揮綜效，產業可望穩健成長。

鏈結創新夥伴 布局國際新機

工研院為協助國內產研發展國際合作網絡，在經濟部技術處與工業局的支持下，推動與國外機構合作，透過長期經營之歐、美、日、俄等海外據點，擔任科技前哨站，運用各區域創新體系與產業科技特點，探索雙／多邊合作利基，以促動創新合作並深化與策略合作夥伴之互動連結，「臺灣與美國愛達荷州的產業聚落連結」即是一例。此外，為促進企業進入高附加價值，工研院陸續與先進國家建立長期夥伴關係，推動美國Micron、美國PKG公司、日本溫柔之手集團等來臺投資或產業合作，並協助我國產業進入國際供應鏈體系，促成服務型新創事業之國際市場發展。同時，為強化臺灣在全球創新的角色，工研院規劃全球重點國家或區域之科技合作平台，建構雙邊甚至多邊合作策略，以機構對機構的模式擴大國際合作，包括美國加州大學洛杉磯分校（UCLA）、東京大學等，以及與英國在臺辦事處共同推動「臺英創新產業研究人員移地研究計劃」等，以實際行動協助臺灣創新研發能量帶上國際舞台。